软包电池封装装置制造方法及图纸

技术编号:24735528 阅读:42 留言:0更新日期:2020-07-01 01:02
本实用新型专利技术提供了一种软包电池封装装置。该软包电池封装装置包括相对设置的第一封头和第二封头,第一封头朝向第二封头一侧具有第一封装平面,第一封装平面上具有第一凹陷部,第二封头朝向第一封头一侧具有第二封装平面,第二封装平面上具有第二凹陷部,第一凹陷部和第二凹陷部之间限定出极耳封装空间,极耳封装空间用于对待封装电芯的极耳进行封装,其中,第一凹陷部的两侧分别具有第一台阶结构以及第二台阶结构,第二凹陷部的两侧分别具有第三台阶结构以及第四台阶结构,第一台阶结构和第三台阶结构的深度均为h

【技术实现步骤摘要】
软包电池封装装置
本技术涉及电池领域,尤其是涉及一种软包电池封装装置。
技术介绍
目前,软包电池因其安全性能好、重量轻、电池容量大、内阻小、循环寿命长、设计灵活、环境友好等优势,被广泛应用于摄像机、移动电话、笔记本电脑、电动交通工具等设备上。封装工序是软包电池制造过程中的重要工序,软包电池的封装效果对其使用性能、使用寿命和使用安全性等具有重要影响。软包电池通常采用铝塑膜进行封装。目前,在对软包电池进行顶封封装时,普遍存在极耳两侧的铝塑膜与极耳之间不能有效封装、易发生漏液、过封等问题,封装效果较差,严重影响软包电池的使用安全性。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术的一个目的在于提出一种软包电池封装装置,利用该软包电池封装装置进行封装后的软包电池,密封效果较好,使用寿命和使用安全性较高。根据本技术的实施例,本技术提出了一种软包电池封装装置,该软包电池封装装置包括:相对设置的第一封头和第二封头,所述第一封头朝向所述第二封头一侧具有第一封装平面,所述第一封装平面上具有第一凹陷部,所述第二封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软包电池封装装置,其特征在于,包括:/n相对设置的第一封头和第二封头,所述第一封头朝向所述第二封头一侧具有第一封装平面,所述第一封装平面上具有第一凹陷部,所述第二封头朝向所述第一封头一侧具有第二封装平面,所述第二封装平面上具有第二凹陷部,所述第一凹陷部和所述第二凹陷部之间限定出极耳封装空间,所述极耳封装空间用于对待封装电芯的极耳进行封装,其中,/n所述第一凹陷部的两侧分别具有第一台阶结构以及第二台阶结构,所述第二凹陷部的两侧分别具有第三台阶结构以及第四台阶结构,其中,所述第一台阶结构和所述第三台阶结构的深度均为h

【技术特征摘要】
1.一种软包电池封装装置,其特征在于,包括:
相对设置的第一封头和第二封头,所述第一封头朝向所述第二封头一侧具有第一封装平面,所述第一封装平面上具有第一凹陷部,所述第二封头朝向所述第一封头一侧具有第二封装平面,所述第二封装平面上具有第二凹陷部,所述第一凹陷部和所述第二凹陷部之间限定出极耳封装空间,所述极耳封装空间用于对待封装电芯的极耳进行封装,其中,
所述第一凹陷部的两侧分别具有第一台阶结构以及第二台阶结构,所述第二凹陷部的两侧分别具有第三台阶结构以及第四台阶结构,其中,所述第一台阶结构和所述第三台阶结构的深度均为h1,其中,40μm<h1<500μm。


2.根据权利要求1所述的软包电池封装装置,其特征在于,所述极耳封装空间用于容纳铝塑膜、所述极耳以及极耳胶,其中,所述铝塑膜的厚度为S,所述铝塑膜中的聚丙烯层的厚度为S1,所述极耳的厚度为T,所述极耳胶的厚度为R,所述聚丙烯层的变形率为F,0.7≤F≤0.8。


3.根据权利要求2所述的软包电池封装装置,其特征在于,所述第一凹陷部的开口宽度大于所述第一凹陷部的槽底宽度,所述第一凹陷部的槽底宽度大于所述极耳的宽度。


4.根据权利要求3所述的软包电池封装装置,其特征在于,所述第一凹陷部的开口宽度比所述极耳的宽度大1.6mm~2.4mm。

【专利技术属性】
技术研发人员:刘启伟李奎李德旭常柯
申请(专利权)人:昆山聚创新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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