一种用于BGA芯片维修的加热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于BGA芯片维修的加热机构，属于芯片维修领域，包括底盒，底盒的内底部固定有水平设置的移动温区底座，移动温区底座的顶部中心位置安装有风轮，底盒内部由下而上依次安装有钢网、陶瓷片、垫板和网罩，钢网位于风轮的正上方，陶瓷片上设有若干安装孔，陶瓷片上通过安装孔安装有发热器，垫板位于底盒的最顶部，网罩通过螺丝固定在垫板上，底盒的背面安装有连接板，连接板远离底盒的一侧侧壁上安装有瓷接头，连接板的顶部活动连接有连接板盖板，底盒的内部设有加热器支撑架；本加热机构气流和热量分布均匀，热量损耗少，满足BGA芯片的加工工艺的要求，能高效快速的加热返修芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种用于BGA芯片维修的加热机构
本技术属于芯片维修
，具体涉及一种用于BGA芯片维修的加热机构。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品的更新换代速度加快，计算机、移动电话等产品的普及，使半导体制作技术不断提升，半导体芯片的功能日益强大，以致半导体芯片讯号的传输量逐渐增加，传输量的增加会增加BGA的负担，使BGA的运行速度变慢，内部的线路更加复杂，增加成本，为解决这样的问题和发展，BGA芯片的尺寸要求越来越大，功能变得日渐强大，小范围的加热已力不从心，故发热温区的尺寸跟随BGA芯片变大而变大，现有市场上BGA大尺寸芯片经常需要返修，现有返修加热机构已无法完全满足大尺寸BGA芯片的加热作业，因此为满足市场BGA芯片大尺寸的返修，有必要设计一种能有效的加热现有BGA芯片，满足BGA芯片的加工工艺要求，能高效快速返修芯片的加热机构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于BGA芯片维修的加热机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于BGA芯片维修的加热机构，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于BGA芯片维修的加热机构，包括底盒(2)，其特征在于：所述底盒(2)的内底部固定有水平设置的移动温区底座(10)，所述移动温区底座(10)的顶部中心位置安装有风轮(11)，所述底盒(2)内部由下而上依次安装有钢网(6)、陶瓷片(12)、垫板(13)和网罩(1)，所述钢网(6)位于风轮(11)的正上方，所述陶瓷片(12)上设有若干安装孔，所述陶瓷片(12)上通过安装孔安装有发热器(5)，所述垫板(13)位于底盒(2)的最顶部，所述网罩(1)通过螺丝固定在垫板(13)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA芯片维修的加热机构，包括底盒(2)，其特征在于：所述底盒(2)的内底部固定有水平设置的移动温区底座(10)，所述移动温区底座(10)的顶部中心位置安装有风轮(11)，所述底盒(2)内部由下而上依次安装有钢网(6)、陶瓷片(12)、垫板(13)和网罩(1)，所述钢网(6)位于风轮(11)的正上方，所述陶瓷片(12)上设有若干安装孔，所述陶瓷片(12)上通过安装孔安装有发热器(5)，所述垫板(13)位于底盒(2)的最顶部，所述网罩(1)通过螺丝固定在垫板(13)上。


2.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片维修的加热机构，其特征在于：所述底盒(2)的背面安装有连接板(3)，所述连接板(3)远离底盒(2)的一侧侧壁上安装有瓷接头(9)，所述连接板(3)的顶部活动连接有连接板盖板(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻权，陈亮茂，
申请(专利权)人：湖北卓茂智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42