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本实用新型公开了一种用于BGA芯片维修的加热机构，属于芯片维修领域，包括底盒，底盒的内底部固定有水平设置的移动温区底座，移动温区底座的顶部中心位置安装有风轮，底盒内部由下而上依次安装有钢网、陶瓷片、垫板和网罩，钢网位于风轮的正上方，陶瓷片上...
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