一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，包括以下步骤：(1)在PCB基板上开设散热过孔；(2)在所述PCB基板的表面镀铜，通过蚀刻在所述散热过孔的顶部四周形成散热焊盘及其他焊盘；(3)在所述散热过孔内嵌入散热块；(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊层，并在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理；(5)对PCB基板表面进行表面处理；(6)将EPS控制器的功率器件安装在所述散热焊盘上；(7)将所述PCB基板的底部粘贴在散热基座上；本发明专利技术通过将焊接功率器件散热焊盘的底部嵌入一个紫铜块，这样功率器件产生的热量会直接通过导热率极高的紫铜块导到铝基座上，大大提高了EPS控制器的功率密度。

【技术实现步骤摘要】
一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法
本专利技术涉及EPS控制器的
，尤其涉及一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法的

技术介绍
EPS(ElectricPowerSteering，电动助力转向系统)控制器在工作工程中会有很大的电流通过功率器件，导致功率器件产生大量热量从而温度急剧升高，EPS控制器设计的最大难点就是如何将功率器件产生的热量快速导走。现有的散热方法有两种，其中一种是在功率器件周围的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)基板上打上足够数量的过孔，通过散热过孔导到安装在PCB下方的铝散热基座上，但这种方法散热效率不高，限制了控制器的功率，一般只能用在中小功率的控制器上。对于大功率EPS控制器，需要采用另一种散热方法，使用两块PCB基板，即在通常的PCB基板外再添加一块额外的铝基板，并将功率器件安装在额外的铝基板上，这样会导致控制器结构复杂，成本上升。
技术实现思路
针对上述产生的问题，本专利技术的目的在于提供一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)在PCB基板上开设散热过孔；/n(2)在所述PCB基板的表面镀铜，通过蚀刻在所述散热过孔的顶部四周形成散热焊盘及其他焊盘；/n(3)在所述散热过孔内嵌入散热块；/n(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊层，并在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理；/n(5)对PCB基板表面进行表面处理；/n(6)将EPS控制器的功率器件安装在所述散热焊盘上；/n(7)将所述PCB基板的底部粘贴在散热基座上。/n

【技术特征摘要】
1.一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在PCB基板上开设散热过孔；
(2)在所述PCB基板的表面镀铜，通过蚀刻在所述散热过孔的顶部四周形成散热焊盘及其他焊盘；
(3)在所述散热过孔内嵌入散热块；
(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊层，并在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理；
(5)对PCB基板表面进行表面处理；
(6)将EPS控制器的功率器件安装在所述散热焊盘上；
(7)将所述PCB基板的底部粘贴在散热基座上。


2.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(1)中，将所述散热过孔设置成金属化孔。


3.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(3)中，所述散热块的顶部突出于所述PCB基板的顶部，所述散热块的底部与所述PCB基板的底部平齐，并且所述散热块的四周紧贴所述散热过孔的内壁。


4.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(4)中，在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理时，同时对...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑伟伟，沈双宇，
申请(专利权)人：上海万捷汽车控制系统有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31