具延展性的电致发光结构及其产品制造技术

本发明专利技术提供一种具延展性的电致发光结构，其包括一由介电树脂成型的介电层、一发光层及两导电层，介电层不添加任何介电材料；发光层连接于介电层，发光层包括介电树脂及一激发材料；各导电层分别抵接于发光层与介电层，且发光层与介电层迭设在两导电层之间，而各导电层分别包括一导电树脂与一导电材料，其中，各导电层分别电连接一电源驱动器，藉以各导电层接收电流而激发发光层产生亮光；而且，本发明专利技术选用特定的介电树脂及导电树脂而制成电致发光结构，具有高延展性、高柔韧性及耐高温的特性。

【技术实现步骤摘要】
具延展性的电致发光结构及其产品
本专利技术涉及一种电致发光导电涂料的相关领域，尤指涉及一种以高延展性、高柔韧性、耐高温的树脂材料，制备出可用于需具拉伸、延展、服贴、柔软的用途的电致发光涂料，且可应用于吸塑成型工艺、软性材质而制成具发光结构的产品。
技术介绍
一般来说，目前电激发光的技术应用都以固定型态的冷光片或冷光线体加工设置在产品上而呈现发光效果，其所使用的材料都不具延展性。且涂布的ITO基材更不具备柔韧性，因此冷光片仅能有限的弯曲，无法应用在柔软的基材或需要高延展、多弯折的产品上，因而限制电激发光的应用
另外，如美国专利技术专利公告号US8470388B1，揭示一种电致发光器件及其制造。其制造以二次加工喷涂方式将所需的介电材料及磷光体材料涂附在基板表面上。使得介电材料与磷光体材料在背板膜层与电极膜层间施加电荷时，而激发磷光体材料发射电致发光。但是，上述加工制程需经多道且复杂的喷涂工艺，且需要花费大量时间做遮喷黏贴，无法达到快速量产的效益。而且，上述介电材料与磷光体材料主要以应用在硬性基材为主，所以在介电材料与磷光体材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具延展性的电致发光结构，其特征在于，包括：/n一由介电树脂成型的介电层，不添加任何介电粉末，而所述介电树脂的介电系数大于3且体积电阻率大于10

【技术特征摘要】
1.一种具延展性的电致发光结构，其特征在于，包括：
一由介电树脂成型的介电层，不添加任何介电粉末，而所述介电树脂的介电系数大于3且体积电阻率大于1012；
一发光层，连接于所述介电层，所述发光层包括所述介电树脂及一激发材料，所述激发材料由硫化物及锰、铜、镁、钐、铕或荧光染色剂的其中一种所组成，所述介电树脂与所述激发材料的添加重量比为30：70至90：10；以及
两导电层，分别抵接于所述发光层与所述介电层，且所述发光层与所述介电层叠设在所述两导电层之间，各所述导电层包括一导电树脂及添加一导电材料，且各所述导电层分别电连接一电源驱动器，各所述导电层接收所述电源驱动器所释放的电流而激发所述发光层产生亮光。


2.如权利要求1所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述介电树脂的耐受温度为常温至300℃；所述两导电层分别为一底导电层及一透光导电层，所述底导电层抵接于所述介电层，所述透光导电层抵接于所述发光层，所述底导电层的所述导电材料与所述导电树脂的重量比为10：90至70：30，所述透光导电层的所述导电材料与所述导电树脂的重量比为100：1至100：50。


3.如权利要求2所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，还包括有一引电层，所述引电层抵接于所述透光导电层，所述引电层与所述底导电层在同一道工序中进行涂设，在顺向结构中，所述引电层与所述底导电层同一高度，并部份围绕在所述发光层的周围且彼此间距大于0.5mm；在反向结构中，所述引电层与所述发光层同一高度，并部份围绕在所述发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，且所述电源驱动器电连接所述引电层及所述底导电层。


4.如权利要求2所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述透光导电层的电阻值介于10欧姆至1万欧姆，且所述透光导电层的透光率介于50％至95％。


5.如权利要求4所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述透光导电层的电阻值介于10欧姆至1千欧姆，且所述透光导电层的透光率为80％至95％。


6.如权利要求3所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述介电树脂还添加有一助剂，所述助剂添加量为总重量0.5％至10％的重量百分比；所述底导电层的导电材料为金属材质、导电碳浆材质或导电聚合物其中一种，所述透光导电层的导电材料为ITO、ATO、FTO、导电高分子、石墨烯、奈米碳管、奈米银线其中一种，所述引电层选用导电浆料、导电胶带、柔性电路板。

【专利技术属性】
技术研发人员：张智盛，
申请(专利权)人：亨亮光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71