【技术实现步骤摘要】
芯片封装方法及芯片封装体
本申请涉及芯片发封装
，特别是涉及一种芯片封装方法及芯片封装体。
技术介绍
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。现有技术中在对芯片进行封装时，往往是将生产出来的集成电路裸片通过粘胶固定在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来并对芯片进行塑封，固定封装成为一个整体。然而，本申请的专利技术人在长期的研发过程中发现，现有技术中的芯片封装方法在芯片封装完成后，所形成的粘胶层和基板依然保留，从而大大增加芯片封装体的厚度，不利于当前电子产品轻薄化的需求。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装方法及芯片封装体，能够减小芯片封装体的整体厚度，以满足芯片封装体的轻薄化需求，并进一步为电子产品的轻薄化提供技术支持。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装方法，所述方法包括：提供一设置有贯通的通槽的载体，并在所述载体的一侧设置粘胶层，以使得所述粘胶层覆盖所述通槽的一端；在所述通槽内靠近所述粘胶层的一侧设置芯片，以使得所述芯片通过...
【技术保护点】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供一设置有贯通的通槽的载体，并在所述载体的一侧设置粘胶层，以使得所述粘胶层覆盖所述通槽的一端；/n在所述通槽内靠近所述粘胶层的一侧设置芯片，以使得所述芯片通过所述粘胶层固定在所述通槽内；/n在所述芯片远离所述粘胶层一侧形成第一塑封体，并去除所述粘胶层。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一设置有贯通的通槽的载体，并在所述载体的一侧设置粘胶层，以使得所述粘胶层覆盖所述通槽的一端；
在所述通槽内靠近所述粘胶层的一侧设置芯片，以使得所述芯片通过所述粘胶层固定在所述通槽内；
在所述芯片远离所述粘胶层一侧形成第一塑封体，并去除所述粘胶层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片远离所述粘胶层一侧形成第一塑封体，并去除所述粘胶层之后，所述方法还包括：
在所述芯片远离形成所述第一塑封体的一侧形成第二塑封体。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述芯片封装体上设有多个在所述载体上呈阵列排布的所述通槽。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在载体的一侧设置粘胶层，以使得所述粘胶层覆盖所述通槽的一端，包括：
在所述载体的一侧设置解键合胶层，以使得所述键合胶层覆盖所述通槽的一端。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述芯片的高度小于所述通槽的高度。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述载体的一侧设置粘胶层，以使得所述粘胶层覆盖所述通槽的一端之后，所述方法还包括：
在所述粘胶层远离所述芯片的一侧设置基板，以将所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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