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本申请公开了一种芯片封装方法及芯片封装体，该方法包括：提供一设置有贯通的通槽的载体，并在所述载体的一侧设置粘胶层，以使得所述粘胶层覆盖所述通槽的一端；在所述通槽内靠近所述粘胶层的一侧设置芯片，以使得所述芯片通过所述粘胶层固定在所述通槽内；在...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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