一种埋入式元件电路板及其制作方法技术

本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，该方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上；封装埋入式元件；剥离载体层和第一金属层。本申请的载体层和第一金属层一起剥离，因此载体层容易剥离，解决了现有技术中载体不易剥离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种埋入式元件电路板及其制作方法
本申请涉及电子元件
，具体涉及一种埋入式元件电路板及其制作方法。
技术介绍
目前随着科技的日新月异，电子产品的外观尺寸也越来越小。为了配合越来越小的电子产品，电路板的设计也日趋精密。部分的电路板可将电子元件埋入电路板的内层中，例如有源元件(Activedevice)或无源元件(Passivedevice)等，以形成元件埋入式元件电路板(Deviceembeddedprintedcircuitboard)。本申请的专利技术人在长期研发中发现，在埋入式元件电路板时，完成封装的压合步骤后需要将载体与金属层剥离，常常会出现载体不易剥离的现象。申请内容本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，以解决现有技术中载体不易剥离的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式元件电路板制作方法，所述方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；封装所述埋入式元件；剥离所述载体层和所述第一金属层。根据本申请一具体实施例，所述在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层包括，通过粘连剂将所述第一金属层设置在所述载体层上；将所述第二金属层设置在所述第一金属层上。根据本申请一具体实施例，所述第一金属层的厚度为3微米，所述第二金属层的厚度为15微米。根据本申请一具体实施例，所述将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上包括，在所述埋入式元件靠近所述第二金属层的一侧设置粘连剂，以将至少一个所述埋入式元件设置于所述第二金属层上。根据本申请一具体实施例，所述封装所述埋入式元件包括，在所述埋入式元件背离所述第二金属层的一侧依次设置绝缘层和核心层。根据本申请一具体实施例，所述埋入式元件包括设置在靠近所述第二金属层一端的第一引脚，和/或设置于远离所述第二金属层一端的第二引脚。根据本申请一具体实施例，所述剥离所述载体层和所述第一金属层之后包括，在所述第二金属层上设置有至少一开口，以使所述第一引脚裸露在所述开口中。根据本申请一具体实施例，在所述第二金属层上设置有至少一开口包括，通过机械钻孔或激光钻孔在所述第二金属层上设置所述开口。根据本申请一具体实施例，所述至少一开口包括多个所述开口，在所述第二金属层上设置有至少一开口之后包括，在每个所述开口设置导电窗；将与多个所述开口对应的多个所述导电窗进行电性隔离处理。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种埋入式元件电路板，所述埋入式元件电路板包括上述实施方式中任一项方法制得的埋入式元件电路板。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的埋入式元件电路板及其制作方法，通过在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层，封装埋入式元件后，剥离载体层和第一金属层；由于载体层和第一金属层一起剥离，因此载体层容易剥离，解决了现有技术中载体不易剥离的问题。附图说明为了更清楚地说明申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本申请埋入式元件电路板制作方法一实施例的流程示意图；图2是图1所示方法制得的埋入式元件电路板的结构示意图；图3是本申请埋入式元件电路板制作方法另一实施例的流程示意图；图4是图3中载体层、第一金属层和第二金属层的结构示意图；图5是图3中核心层、绝缘层、埋入式元件、载体层、第一金属层和第二金属层的结构示意图；图6是图3中电路板的结构示意图；图7是图6所示电路板中设置开口和导电窗的结构示意图；图8是多个导电窗与第一引脚的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。请参阅图1，图1是本申请埋入式元件电路板制作方法一实施例的流程示意图。本实施例所揭示的方法包括以下步骤：S11：在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层。在制作埋入式元件电路板时，首先在载体层上设置双层金属层，第一金属层设置于载体层与第二金属层之间，第一金属层与第二金属层之间可以通过例如粘胶等粘着剂进行粘连，也可以直接通过机械压合的方式。其中，金属层的材料可以为金属铝、金属铁、金属铜等，第一金属层与第二金属层的厚度可以为相同也可以为不同，此处均不做限定。S12：将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上。埋入式元件可以是有源元件或无源元件，例如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。在固定埋入式元件时，将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上，可以通过粘连剂将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上，例如，可以在第二金属层靠近粘连剂的一侧涂满粘连剂，或按照一定区域在第二金属层上分别设置粘连剂，比如当存在多个埋入式元件时，每4个埋入式元件对应第二金属层上的区域设置粘连剂，每个区域之间的粘连剂彼此互不粘连。其中，粘连剂可以具有导电性也可以不具有导电性。S13：封装埋入式元件。在固定埋入式元件后，在埋入式元件上设置封装层以将埋入式元件封装，封装层可以填补埋入式元件在第二金属层上形成的空缺，从而可以避免在第二金属层上产生凹陷的问题。S14：剥离载体层和第一金属层。将上述步骤S13形成的电路板进行剥离载体层和第一金属层的处理，此时将第一金属层与第二金属层分离开来即可完成埋入式元件电路板的制作，从而得到如图2所示的电路板100，图2是图1所示方法制得的埋入式元件电路板的结构示意图，电路板100包括埋入式元件10、设置于埋入式元件10一侧的第二金属层12和设置于埋入式元件10另一侧的封装层14。本实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实施例提供的埋入式元件电路板制作方法，通过在载体层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋入式元件电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：/n在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；/n将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；/n封装所述埋入式元件；/n剥离所述载体层和所述第一金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋入式元件电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；
将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；
封装所述埋入式元件；
剥离所述载体层和所述第一金属层。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层包括：
通过粘连剂将所述第一金属层设置在所述载体层上；
将所述第二金属层设置在所述第一金属层上。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度为3微米，所述第二金属层的厚度为15微米。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上包括：
在所述埋入式元件靠近所述第二金属层的一侧设置粘连剂，以将至少一个所述埋入式元件设置于所述第二金属层上。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装所述埋入式元件包括：
在所述埋入式元件背离所述第二金...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44