一种埋入式元件电路板及其制作方法技术

本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，该方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上；封装埋入式元件；剥离载体层和第一金属层。本申请的载体层和第一金属层一起剥离，因此载体层容易剥离，解决了现有技术中载体不易剥离的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种埋入式元件电路板及其制作方法
本申请涉及电子元件
，具体涉及一种埋入式元件电路板及其制作方法。
技术介绍
目前随着科技的日新月异，电子产品的外观尺寸也越来越小。为了配合越来越小的电子产品，电路板的设计也日趋精密。部分的电路板可将电子元件埋入电路板的内层中，例如有源元件(Activedevice)或无源元件(Passivedevice)等，以形成元件埋入式元件电路板(Deviceembeddedprintedcircuitboard)。本申请的专利技术人在长期研发中发现，在埋入式元件电路板时，完成封装的压合步骤后需要将载体与金属层剥离，常常会出现载体不易剥离的现象。申请内容本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，以解决现有技术中载体不易剥离的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式元件电路板制作方法，所述方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；封装所述埋入式元件；剥离所述载体层和所述第一金属层。>根据本申请一具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋入式元件电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：/n在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；/n将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；/n封装所述埋入式元件；/n剥离所述载体层和所述第一金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋入式元件电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；
将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；
封装所述埋入式元件；
剥离所述载体层和所述第一金属层。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层包括：
通过粘连剂将所述第一金属层设置在所述载体层上；
将所述第二金属层设置在所述第一金属层上。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度为3微米，所述第二金属层的厚度为15微米。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上包括：
在所述埋入式元件靠近所述第二金属层的一侧设置粘连剂，以将至少一个所述埋入式元件设置于所述第二金属层上。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装所述埋入式元件包括：
在所述埋入式元件背离所述第二金...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44