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本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，该方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上；封装埋入式元件；剥离载体层和第一金属层。本申请的载体层和第一金属层一起剥离，因此载体层容易剥离，解决了现...
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