【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的复合片材以及制备方法
本专利技术涉及一种电子设备配件，尤其涉及一种用于电子设备的复合片材以及制备方法。
技术介绍
需要说明的是，本部分所记载的内容并不代表都是现有技术。电子设备一般包括屏幕以及电路板等元件，屏幕与电路板之间需要设置隔层以将屏幕与电路板间隔，这样可以避免电路板对屏幕造成影响。现有的复合片材结构不合理，导致电子设备使用性能受到影响；另外现有的复合片材均采用单一生产的方式，效率也比较低下。
技术实现思路
鉴于此，为了在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一，有必要提供一种用于电子设备的复合片材以及制备方法，本专利技术的复合片材性能更好，而且制备方法也更高效。本专利技术提供一种用于电子设备的复合片材，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在...
【技术保护点】
1.一种用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在所述表层外面设有遮光胶以覆盖所述孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在所述表层外面设有遮光胶以覆盖所述孔。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述双面胶层为耐高温双面胶层。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述用于电子设备的复合片材还包括覆盖于所述表层、遮光胶以及所述返修胶外的第一保护膜层、以及覆盖于所述黑色泡棉层外的第二保护膜层。
4.根据权利要求3所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述第二保护膜层于所述黑色泡棉层的一面形成有压纹结构。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述表层上具有预折线。
6.一种制备复合片材的方法，其特征在于，所述方法包括：
制备半成品一：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴；首先将具有自带膜的主膜通过第一圆刀冲切出与遮光胶位置对应的第一孔，然后遮光胶带的非胶面通过第一传送轴压合在主膜自带膜后，通过第二圆刀冲切出与第一孔位置对应的预留遮光胶，然后贴胶带并通过第二传动轴以使胶带贴住废料以及主膜自带膜，收卷主膜自带膜的同时将所有废料收卷并保留预留遮光胶，然后将具有自带...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾韶辉，
申请(专利权)人：深圳市伟业鑫精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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