温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种用于电子设备的复合片材，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、...
该专利属于深圳市伟业鑫精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市伟业鑫精密科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。