排气模块、晶圆处理系统及排放废气的方法技术方案

本公开提供了一种用于从至少一个具有排气口的晶圆烘烤装置排放废气的排气模块。排气模块包括至少一个管道、加热单元、溶剂分配单元和过滤单元。至少一个管道连接至晶圆烘烤装置的排气口，并且配置成从晶圆烘烤装置排放废气。加热单元连接至管道，并且配置成加热废气。溶剂分配单元连接至加热单元，并且配置成分配溶剂以冷却并溶解废气。过滤单元连接至溶剂分配单元，并且配置成过滤溶剂。本发明专利技术还提供一种晶圆处理系统及排放废气的方法。

【技术实现步骤摘要】
排气模块、晶圆处理系统及排放废气的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2018年12月21日提交的第62/784299号美国临时专利申请的权益，其全部内容通过引用并入本文。
本公开总体上涉及一种用于晶圆烘烤装置的排气模块和具有该排气模块的晶圆处理系统。更具体而言，本公开涉及一种具有加热单元、溶剂分配单元和过滤单元的排气模块。
技术介绍
在半导体制造中，光刻法是一种使用光敏性光刻胶材料和受控的曝光在晶圆表面上产生电路图案的工艺。涂布和曝光后显影光刻胶材料涉及在光刻胶涂布及显影系统的封闭腔室内执行的几个步骤。光刻胶涂布及显影系统可以包含旋涂装置和晶圆烘烤装置。在旋涂装置中，将含有光刻胶材料的光刻胶溶液旋涂到晶圆的表面上。在晶圆烘烤装置中，在烘烤腔室内的加热盘上加热晶圆，以蒸发光刻胶溶液中的光刻胶溶剂。在晶圆烘烤装置中，必须从烘烤腔室中持续排放蒸发的光刻胶溶剂。图1是连接至排气管130的晶圆烘烤装置110的示意图。多个晶圆烘烤装置110可以连接至排气管130。排气管130具有连接至每个晶圆烘烤装置110的烘烤腔室111的管道。烘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种排气模块，用于从至少一个晶圆烘烤装置排放废气，其特征在于，所述排气模块包括：/n至少一个管道，连接至所述晶圆烘烤装置的排气口，并且配置成从所述晶圆烘烤装置排放废气；/n加热单元，连接至所述管道，并且配置成加热所述废气；/n溶剂分配单元，连接至所述加热单元，并且配置成分配溶剂以冷却并溶解所述废气；以及/n过滤单元，连接至所述溶剂分配单元，并且配置成过滤溶解有所述废气的所述溶剂。/n

【技术特征摘要】
20181221 US 62/7842991.一种排气模块，用于从至少一个晶圆烘烤装置排放废气，其特征在于，所述排气模块包括：
至少一个管道，连接至所述晶圆烘烤装置的排气口，并且配置成从所述晶圆烘烤装置排放废气；
加热单元，连接至所述管道，并且配置成加热所述废气；
溶剂分配单元，连接至所述加热单元，并且配置成分配溶剂以冷却并溶解所述废气；以及
过滤单元，连接至所述溶剂分配单元，并且配置成过滤溶解有所述废气的所述溶剂。


2.如权利要求1所述的排气模块，其特征在于，还包括冷却水单元，所述冷却水单元联接至所述过滤单元并且配置成冷却所述过滤单元。


3.如权利要求2所述的排气模块，其特征在于，所述冷却水单元包括：将冷却水引入所述冷却水单元的入口；以及排出所述冷却水的出口。


4.如权利要求1所述的排气模块，其特征在于，所述加热单元包括加热管以及包围所述加热管的加热膜。


5.如权利要求4所述的排气模块，其特征在于，所述溶剂分配单元包括：溶剂分配管，连接至所述加热单元的所述加热管；以及将所述溶剂分配到所述溶剂分配管中的喷嘴。


6.如权利要求5所述的排气模块，其特征在于，所述溶剂分配单元的所述溶剂分配管竖直设置，所述加热单元的所述加热管水平设置。


7.一种晶圆处理系统，其特征在于，包括：
至少一个晶圆烘烤装置，配置成烘烤晶圆，所述晶圆烘烤装置包括：
腔室，具有排气口并用于容纳所述晶圆；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：张成根，林钟吉，权炳仁，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37