【技术实现步骤摘要】
一种新型磁敏感器件及其制备方法
本专利技术涉及磁探测领域,具体为一种新型磁敏感器件及其制备方法。
技术介绍
GaN是第三代宽禁带半导体材料之一,其具有击穿电场高、电子饱和速度快、可在高温工作等优势,在电力电子器件等方面显示出良好的应用前景,并到了广泛的关注。当前,人们已经利用GaN外延材料的特点研发设计出了各种应用需求的电力电子器件,并且针对未来更多的应用也在进行新结构新器件的设计和研发。磁性材料是指能够对磁场的存在做出某种方式反应的功能性材料。由于磁性材料具有独特的磁化特性,这使得磁性材料在工业制造、生物医学、地质、考古、航空航天、军事等领域有着广泛的应用。鉴于GaN材料和磁性材料具有的诸多优点,当把这二者进行结合时,有利于利用这两种材料的互补特性,制备适用于高温、高压和高磁场环境中新型传感器件,并极有可能给磁场监控等应用领域带来一个很好的应用和发展前景。
技术实现思路
基于上述提到的应用开发前景,本专利技术创新性地提出了一种新型磁敏感器件及其制备方法,不仅利用了GaN材料和磁性材料独特的优异的 ...
【技术保护点】
1.一种新型磁敏感器件制备方法,其特征在于:包括以下步骤:/n1)蓝宝石衬底上生长高阻GaN缓冲层;/n2)高阻GaN缓冲层上生长本征掺杂GaN层;/n3)本征掺杂GaN层上选择性沉积一层氧化铝;/n4)氧化铝上生长一层磁性薄膜,并通光刻、刻蚀工艺形成球或柱型结构;/n5)在无氧化铝的本征掺杂GaN层区域上,淀积叉指金属电极。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型磁敏感器件制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)蓝宝石衬底上生长高阻GaN缓冲层;
2)高阻GaN缓冲层上生长本征掺杂GaN层;
3)本征掺杂GaN层上选择性沉积一层氧化铝;
4)氧化铝上生长一层磁性薄膜,并通光刻、刻蚀工艺形成球或柱型结构;
5)在无氧化铝的本征掺杂GaN层区域上,淀积叉指金属电极。
2.根据权利要求1所述的新型磁敏感器件制备方法,其特征在于:所述步骤1)中的高阻GaN缓冲层厚度为0.2μm~4μm。
3.根据权利要求1所述的新型磁敏感器件制备方法,其特征在于:所述步骤2)中的本征掺杂GaN层厚度为0.5μm~2μm。
4.根据权利要求1所述的新型磁敏感器件制备方法,其特征在于:所述步骤3)中的氧化...
【专利技术属性】
技术研发人员:仇志军,杨强强,
申请(专利权)人:苏州巧云信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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