【技术实现步骤摘要】
一种待封装元器件自动投料装置
本技术涉及编带机设备
，具体为一种待封装元器件自动投料装置。
技术介绍
编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。然后把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。目前SMD元件放入载带中的过程主要通过人工完成，其工作效率较低，影响生产效率。
技术实现思路
本技术就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种待封装元器件自动投料装置，通过取料装置将料盒内的元器件吸气然后放置在输料装置上，放料装置上的第...
【技术保护点】
1.一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：包括支撑板(1)、取料装置(2)、料盒(3)、输料装置(4)和放料装置(5)，所述料盒(3)与所述支撑板(1)连接，所述取料装置(2)设于所述料盒(3)的上方，所述取料装置(2)包括滑轨(201)、滑块(202)、第一气动吸嘴(207)，所述滑轨(201)与所述支撑板(1)连接，所述滑块(202)与所述滑轨(201)配合，所述滑块(202)的一侧滑动连有固定板(206)，所述固定板(206)上均匀设有多个所述第一气动吸嘴(207)，所述输料装置(4)设于所述取料装置(2)的下方，所述输料装置(4)包括导轨(401)、输送块(40...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：包括支撑板(1)、取料装置(2)、料盒(3)、输料装置(4)和放料装置(5)，所述料盒(3)与所述支撑板(1)连接，所述取料装置(2)设于所述料盒(3)的上方，所述取料装置(2)包括滑轨(201)、滑块(202)、第一气动吸嘴(207)，所述滑轨(201)与所述支撑板(1)连接，所述滑块(202)与所述滑轨(201)配合，所述滑块(202)的一侧滑动连有固定板(206)，所述固定板(206)上均匀设有多个所述第一气动吸嘴(207)，所述输料装置(4)设于所述取料装置(2)的下方，所述输料装置(4)包括导轨(401)、输送块(402)、第二气缸(404)，所述导轨(401)的两端与所述支撑板(1)连接，所述输送块(402)与所述导轨(401)滑动配合，所述第二气缸(404)的一端与所述支撑板(1)连接，所述第二气缸(404)的活塞杆与所述输送块(402)连接，所述放料装置(5)包括底座(501)、转盘(502)、滑杆(503)、放料盘(504)、第二气动吸嘴(7)，所述底座(501)的上端设有转盘(502)，所述底座(501)内设有与所述转盘(502)连接的步进电机(509)，所述转盘(502)的上端设有所述滑杆(503)，所述滑杆(503)的上端设有托板(505)，所述转盘(502)与所述滑杆(503)滑动配合，所述托板(505)的上端设有与所述转盘(502)连接的第三气缸(506)，所述转盘(502)上均匀设有第二气动吸嘴(7)，所述转盘(502)设于所述输送块(402)的上方。
技术研发人员：唐玉春，杨超，
申请(专利权)人：无锡发润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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