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本实用新型公开了一种待封装元器件自动投料装置，包括支撑板、取料装置、料盒、输料装置和放料装置，所述料盒与支撑板连接，所述取料装置包括滑轨、滑块、第一气动吸嘴，所述滑块与滑轨配合，所述滑块的一侧滑动连有固定板，所述固定板上均匀设有多个第一气动...
该专利属于无锡发润电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡发润电子科技有限公司授权不得商用。

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