一种芯片封装用导电胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器相连，本实用新型专利技术涉及导电胶技术领域，通过将左固定结构与右固定结构相对相连的导电设备上进行连接；通过将固定块套装在需要相连的电板柱体上，通过弹簧作用力，使导电块卡紧固定在契合块之间，在通过将导电胶本体一端的转接块套装在固定块右侧，并使对接杆插入对接管内进行连接通电，也可根据需求，通过连接器进行翻折转向连接，同时也可通过双面胶贴进行固定导电胶本体，防止其移动；该设计采用简单的结构设计，解决了不方便安装、拆卸的问题，且节省时间与人力。

A conductive adhesive for chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用导电胶
本技术涉及导电胶
，具体为一种芯片封装用导电胶。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂；它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路；在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类；一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶；导电胶条俗称为斑马条或EMI橡胶衬垫，导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效，广泛用于通讯、飞机、轮船等电子设备系统的机箱接缝处用于抗EMI和控制电磁污染，还广泛应用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板芯片之间的连接，以及设备主体与盖板之间的环境密封；然而，现有导电胶条在安装时，容易从安装槽中挤出或掉出，为了防止本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，其特征在于，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器(1)相连；/n所述左固定结构，包括：固定部与转接部，其转接部与固定部插接相连；/n所述固定部，包括：固定块(2)、契合块(3)、导电块(4)、一对结构相同的限位杆(5)、一对结构相同的弹簧(6)、一对结构相同的对接管(7)以及一对结构相同的第一导线(8)；/n所述固定块(2)左端中心部位处开设有圆形通孔，且其内后侧壁内开设有安装槽，并与其相连开设有一对结构相同的限位通孔，所述契合块(3)焊接于固定块(2)圆形通孔内后侧壁上，所述导电块(4)嵌装于固定块(2...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，其特征在于，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器(1)相连；
所述左固定结构，包括：固定部与转接部，其转接部与固定部插接相连；
所述固定部，包括：固定块(2)、契合块(3)、导电块(4)、一对结构相同的限位杆(5)、一对结构相同的弹簧(6)、一对结构相同的对接管(7)以及一对结构相同的第一导线(8)；
所述固定块(2)左端中心部位处开设有圆形通孔，且其内后侧壁内开设有安装槽，并与其相连开设有一对结构相同的限位通孔，所述契合块(3)焊接于固定块(2)圆形通孔内后侧壁上，所述导电块(4)嵌装于固定块(2)安装槽内，且与契合块(3)相对，一对所述限位杆(5)其一端分别焊接于导电块(4)后侧壁面上，其另一端分别插装于限位通孔内，并相互对称平行，一对所述弹簧(6)分别套装于限位杆(5)一端上，且位于导电块(4)后侧壁面与安装槽之间，一对所述对接管(7)分别嵌装于固定块(2)右端侧壁内，目位于中心线两侧相互对称，一对所述第一导线(8)分别嵌装于固定块(2)内，且其一端分别连接于第二固定块(2)上，其另一端分别连接于对接管(7)上；
所述转接部，包括：导电胶本体(9)、转接块(10)、一对结构相同的转接柱(11)、第二导线(12)以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：曾镜炜，
类型：新型
国别省市：福建;35