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本实用新型公开了一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器相连，本实用新型涉及导电胶技术领域，通过将左固定结构与右固定结构相对相连的导电设备上进行连接；通过将固...
该专利属于曾镜炜所有，仅供学习研究参考，未经过曾镜炜授权不得商用。

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