一种加固计算机核心模块制造技术

技术编号:24683068 阅读:107 留言:0更新日期:2020-06-27 07:53
本发明专利技术公开了一种加固计算机核心模块,该核心模块采用单板结构,包括集成于所述单板上的处理器、BIOS芯片、内存颗粒、VGA转换芯片、供电单元、时钟单元以及CSOLC连接器;其中,处理器提供多路接口并接入CSOLC连接器,由CSOLC连接器实现与载板的插接和信号定义的引出及扩展。本发明专利技术提出的加固计算机核心模块基于国产化处理器设计,具有高扩展性、宽应用范围、小型化、环境适应性好等特点,适应装备用计算机的发展需求。

A strengthening computer core module

【技术实现步骤摘要】
一种加固计算机核心模块
本专利技术涉及计算机核心模块领域,特别涉及一种加固计算机核心模块。
技术介绍
核心模块是功能扩展的常用手段。主要应用方式有2种:一种是扩展外设,如主要应用于低速借口扩展的PMC子卡标准,VITA42给出的适用于高速和信号交换的XMC标准,VITA57给出的适用于FPGA扩展子卡的FMC标准。另一种是将处理器这一核心独立出来作为核心模块,如适用于工控领域的COMe规范,其给出了计算机核心模块的设计准则,增加了计算机核心模块的产品标准化程度,降低了外设厂家的设计难度。对于COMe规范,由于其接触点的局限性,其抗振动和位移容错能力较弱,不适用于对抗振动要求较高的装备用领域。针对核心模块,现有技术总体存在以下问题:1)XMC及COMe标准定义的模块尺寸比较单一,不能满足海军及各军种领域板卡核心板板载的需求;2)信号定义不灵活,不能适应海军及各军种领域的应用;3)目前航天、航空领域已采用的进口COMe核心模块存在环境适应性差等问题。目前国内核心模块大多基于COMe规范而设计,存在一些低速、扩展能力较低的核心模块,在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加固计算机核心模块,其特征在于,该核心模块采用单板结构,包括集成于所述单板上的处理器、BIOS芯片、内存颗粒、VGA转换芯片、供电单元、时钟单元以及CSOLC连接器;其中,处理器提供多路接口并接入CSOLC连接器,由CSOLC连接器实现与载板的插接和信号定义的引出及扩展。/n

【技术特征摘要】
1.一种加固计算机核心模块,其特征在于,该核心模块采用单板结构,包括集成于所述单板上的处理器、BIOS芯片、内存颗粒、VGA转换芯片、供电单元、时钟单元以及CSOLC连接器;其中,处理器提供多路接口并接入CSOLC连接器,由CSOLC连接器实现与载板的插接和信号定义的引出及扩展。


2.根据权利要求1所述的加固计算机核心模块,其特征在于,所述多路接口包括1路VGA接口、2路RS232串口、4路USB接口、2路网络GMAC接口、2路PCIE接口、1路DVO接口、1路SATA接口、1路SPI接口以及1路IIC接口。


3.根据权利要求2所述的加固计算机核心模块,其特征在于,所述2路PCIE接口包括1路PCIEX8及1路PCIEX4。


4.根据权利要求1或2所述的加固计算机核心模块,其特征在于,所述处理器通过DVO接口连接VGA转换芯片以扩展所述1路VGA接口。


5.根据权利要求1所述的加固计算机核心模块,其特征在于,所述处理器通过SPI总线连接BIOS芯片。


6.根据权利要求1所述的加固计算机核心模块,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王延鹏翟永宁张广明陈天富乔旭兴王浩孙信星崔凯华卓庆坤颜伟张望远
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七一六研究所
类型:发明
国别省市:江苏;32

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