【技术实现步骤摘要】
一种气体输送系统及半导体处理装置
本技术涉及半导体处理
,更为具体地说,涉及一种气体输送系统及半导体处理装置。
技术介绍
用于集成电路的制造的半导体处理工艺中包括有:化学气相沉积工艺、等离子体处理工艺等。其中主要是利用等离子处理工艺实现对半导体基片的处理,所述等离子体处理工艺的原理包括:使用射频功率源驱动等离子体处理装置(例如电感耦合线圈)产生较强的高频交变磁场,使得低压的处理气体被电离产生等离子体。等离子体中含有大量的电子、离子、激发态的原子、分子和自由基等活性粒子,活性粒子可以和待处理半导体基片的表面发生多种物理和化学反应,使得晶圆表面的形貌发生改变,即完成等离子体处理工艺。在等离子处理工艺中需要向反应腔内通入特定流量、特定气压和特定气体成分的反应气体或者其它辅助气体。而想要获得这些具有特定参数的反应气体或辅助气体需要一个能精确控制气体流量、压力的输送系统连接在气源和反应腔之间。而根据现有的设备厂商提供的设备,为节省占地面积,半导体设备通常为多个反应腔室的簇群,由于反应工艺的需要,每个反应腔内都需要输送多路 ...
【技术保护点】
1.一种气体输送系统,其特征在于,包括:/n气体调节装置,所述气体调节装置的输入端接入处理气体,所述气体调节装置用于调节所述处理气体的压力后输出;/n以及,多个支路气体管路,每一所述支路气体管路均包括依次连接的支路开关阀、缓冲器、第一气动阀及质量流量控制器,其中,所述支路开关阀的输入端与所述气体调节装置的输入端相连,所述质量流量控制器的输出端连接相应的反应腔。/n
【技术特征摘要】
1.一种气体输送系统,其特征在于,包括:
气体调节装置,所述气体调节装置的输入端接入处理气体,所述气体调节装置用于调节所述处理气体的压力后输出;
以及,多个支路气体管路,每一所述支路气体管路均包括依次连接的支路开关阀、缓冲器、第一气动阀及质量流量控制器,其中,所述支路开关阀的输入端与所述气体调节装置的输入端相连,所述质量流量控制器的输出端连接相应的反应腔。
2.根据权利要求1所述的气体输送系统,其特征在于,所述气体调节装置包括依次连接的主开关阀和调压阀,其中,所述主开关阀的输入端接入所述处理气体,所述调压阀的输出端连接所述支路开关阀的输入端。
3.根据权利要求2所述的气体输送系统,其特征在于,所述气体调节装置还包括连接于所述调压阀与所述支路开关阀之间的过滤器。
4.根据权利要求2所述的气体输送系统,其特征在于,所述气体调节装置还包括连接于所述调压阀与所述支路开关阀之间的压力表。
5.根据权利要求1所述的气体输送系统,其特征在于,所述缓冲器包括依次连接的输入管道、缓冲腔体和输出管道,其中,在垂直气体流向的方向上,所述缓冲腔体的截面宽度大于所述输入管道及所述输出管道的截面宽度。
6.根据权利要求5所述的气体...
【专利技术属性】
技术研发人员:连增迪,左涛涛,吴狄,倪图强,
申请(专利权)人:中微半导体设备上海股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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