一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片制造技术

技术编号:24679920 阅读:41 留言:0更新日期:2020-06-27 07:07
本实用新型专利技术涉及鞋用热熔胶片技术领域,尤其为一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片,包括热熔胶片本体,所述热熔胶片本体包括上防水透气层,所述上防水透气层的底部设有上密纱布层,所述上密纱布层的底部设有上热熔胶片层,所述上热熔胶片层的底部设有中间密纱布层,所述中间密纱布层的底部设有下热熔胶片层,所述下热熔胶片层底部设有下密纱布层,所述下密纱布层的底部设有下防水透气层,本实用新型专利技术通过设计热熔胶片本体具有疏水、透气、防水的功能并且形成一层高度耐用的薄膜,避免了密纱布层、中间密纱布层和下密纱布层沾染到湿气并且解决了热熔胶片不易快速形成干燥的问题,其弹性性能更强并且更不易折断。

A kind of hot melt film with hydrophobic sole bonding

【技术实现步骤摘要】
一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片
本技术涉及鞋用热熔胶片
,具体为一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片。
技术介绍
公告号为CN2016911882U的中国技术专利公开了一种鞋用热熔胶片,所述热熔胶片的上下表面分别设置有稀纱布层和密纱布层,热熔胶片、稀纱布层、密纱布层高温粘压成一体,这种热熔胶片在原有的热熔胶片上增加了稀纱布层和密纱布层,依靠稀纱布层和密纱布层本身的特性,解决了普通的热熔胶片易折断、弹性差的问题,但是因为增加的是纱布层,特别容易吸水,一旦沾染到湿气不易快速形成干燥,告号为CN205757532U的中国技术专利公开了一种鞋用热熔胶片对其产生了问题提出力解决技术方案,综上两种所述的热熔胶片不具有疏水功能,不能够快速将沾染到湿气热熔胶片不易快速形成干燥,以及其弹性强度任然不能够满足现今的需求,综上所述,本技术通过设计一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片来解决存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片,包括热熔胶片本体(1),其特征在于:所述热熔胶片本体(1)包括上防水透气层(2),所述上防水透气层(2)的底部设有上密纱布层(3),所述上密纱布层(3)的底部设有上热熔胶片层(4),所述上热熔胶片层(4)的底部设有中间密纱布层(5),所述中间密纱布层(5)的底部设有下热熔胶片层(6),所述下热熔胶片层(6)底部设有下密纱布层(7),所述下密纱布层(7)的底部设有下防水透气层(8),所述上热熔胶片层(4)上均匀开设有上透气通孔(9),所述中间密纱布层(5)上均匀开设有透气通孔(10),所述下热熔胶片层(6)上均匀固定开设有下透气通孔(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片,包括热熔胶片本体(1),其特征在于:所述热熔胶片本体(1)包括上防水透气层(2),所述上防水透气层(2)的底部设有上密纱布层(3),所述上密纱布层(3)的底部设有上热熔胶片层(4),所述上热熔胶片层(4)的底部设有中间密纱布层(5),所述中间密纱布层(5)的底部设有下热熔胶片层(6),所述下热熔胶片层(6)底部设有下密纱布层(7),所述下密纱布层(7)的底部设有下防水透气层(8),所述上热熔胶片层(4)上均匀开设有上透气通孔(9),所述中间密纱布层(5)上均匀开设有透气通孔(10),所述下热熔胶片层(6)上均匀固定开设有下透气通孔(11)。


2.根据权利要求1所述的一种具有疏水性鞋底粘接用热熔胶片,其特征在于:所述上防水透气层(2)与下防水透气层(8)均聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、过氟烷基化物、或者乙烯和四氟乙烯的共聚物类型的一种压...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨顺国
申请(专利权)人:杭州佳思米新材料有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1