易拼接轻质预涂钢板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易拼接轻质预涂钢板，包括碳素结构钢平板状钢板本体，在钢板本体上设有若干穿孔，穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%；在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布；在钢板本体的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层、粘合剂层、ABS封膜层、保护膜层。采用本实用新型专利技术的易拼接轻质预涂钢板不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。

Light pre coated steel plate easy to splice

【技术实现步骤摘要】
易拼接轻质预涂钢板
本技术涉及一种金属板材，尤其涉及一种彩钢板的改进。
技术介绍
彩钢板是一种在钢板表面涂覆有有机材料以达到耐蚀、美观、高强度、使用方便等效果的型材，除了作为板材用于各种钣金罩壳类零件的制作外，彩钢板在建筑物的屋面、墙体特别是钢结构建筑上应用极为广泛，由于彩钢板以钢板为基材，为了达到一定的刚性，作为基材的钢板必须具有一定的厚度，这就使得彩钢板相对较重、彩钢板支承结构的负荷大，在很多的使用场合为了保证支承结构的承载能力会使得成本增加，而在建筑物上使用时，彩钢板通常会直接采用整张大面积铺设使用，常规的彩钢板通常为矩形，相邻彩钢板之间边与边相邻自然会存在缝隙，这种缝隙必须要进行遮盖处理，需要相应的辅材与人工，增加了材料与人工成本还需要较长的建设工期。
技术实现思路
针对现有技术所存在的上述不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种易拼接轻质预涂钢板，它不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。为了解决上述技术问题，本技术的一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体，所述钢板本体为碳素结构钢平板，在钢板本体上设有若干穿孔，该穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%；在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，搭接底边与搭接顶边的厚度之和等于钢板本体的厚度，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布；在钢板本体的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层、粘合剂层、ABS封膜层、保护膜层。在上述结构中，由于所述钢板本体为碳素结构钢平板，在钢板本体上设有若干穿孔，该穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%，则通过所设置的穿孔，与同样厚度的未设有穿孔的钢板本体相比，可以减轻40%～60%的质量，从而能减轻彩钢板支承结构的负荷、降低使用成本，而穿孔的开孔尺寸D限定于钢板本体厚度H的0.5～1.5倍则保证了钢板本体在开设穿孔后仍能保持一定的刚性，通过开孔尺寸D与钢板本体厚度H之间关系以及钢板本体单位面积上的穿孔面积占比的调节可满足彩钢板的强度要求。又由于在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，搭接底边与搭接顶边的厚度之和等于钢板本体的厚度，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布，则一彩钢板上所设置的搭接顶边可以覆盖于另一彩钢板的搭接底边上，保证了相邻彩钢板之间无连接缝隙，搭接底边与搭接顶边的厚度之和等于钢板本体的厚度保证了搭接后各彩钢板仍保持厚度一致，而在搭接底边上嵌装的磁体对碳素结构钢的钢板本体搭接顶边产生吸力，使搭接顶边与搭接底边自然搭接连成一体，不需要任何连接件即可保证连接可靠，既节省了安装连接材料，又节省了安装人工，同时拆卸时也极方便，彩钢板可以重复使用，进一步降低了使用成本。还由于在钢板本体的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层、粘合剂层、ABS封膜层、保护膜层，则钢板本体通过上下表面上的ABS封膜层的粘贴覆盖使钢板本体上的穿孔得以密封遮盖，整体上看与常规彩钢板视觉效果一致，同时功能亦无差别，但所形成的彩钢板整体在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，减轻了彩钢板支承结构的负荷，节约了彩钢板支承结构的成本，使用效果更好；所设置的钝化层使得钢板本体表面得到钝化处理，可提高防腐性能；而所设置的保护膜层则可以对ABS封膜层提供一层防污、防损伤保护，以提高彩钢板的使用寿命。因此，本易拼接轻质预涂钢板不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。本技术的一种优选实施方式，所述穿孔为圆孔，该圆孔的开孔尺寸D为圆孔的直径。采用该实施方式，以圆孔作为穿孔，穿孔部位在使用过程中不会产生方孔在相邻边夹角处可能产生的应力集中，使用寿命长。本技术的另一种优选实施方式，所述穿孔为多边形孔，该多边形孔的开孔尺寸D为多边形的外接圆直径。采用该实施方式，采用多边形孔同样能达到减轻质量的效果。本技术的又一种优选实施方式，所述磁体为圆片状永磁体。采用该实施方式，圆片状永磁体能够长期保持磁性，能保证本彩钢板之间搭接可靠，并且磁体呈圆片状制造方便。本技术进一步的优选实施方式，所述磁体的厚度与搭接底边的厚度相同。采用该实施方式，既保证了美观，又使得磁体的体积尽可能大、磁性能最大化。本技术另一进一步的优选实施方式，所述ABS封膜层为ABS工程塑料制成的彩色膜层。采用该实施方式，ABS工程塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料，以其制成的彩色膜粘贴于钢板本体上能起到比常规喷漆涂层更好的装饰、保护效果。本技术又一进一步的优选实施方式，所述保护膜层为可揭去透明PE保护膜层。采用该实施方式，透明PE保护膜层既可以对ABS封膜层提供保护，又不会影响其表面的美观效果，在其受污受损时更可以直接揭去使本彩钢板继续保持良好的外观。附图说明下面结合附图和具体实施例对本技术易拼接轻质预涂钢板作进一步的详细说明。图1是本技术易拼接轻质预涂钢板一种具体实施方式的结构示意图；图2是图1所示结构中钢板本体的表面示意图；图3是图2中A-A部位的剖视图。图中：1-钢板本体、2-穿孔、3-钝化层、4-粘合剂层、5-ABS封膜层、6-保护膜层、7-搭接顶边、8-搭接底边、9-磁体。具体实施方式在图1和图2所示的易拼接轻质预涂钢板中，钢板本体1为碳素结构钢矩形平板，在钢板本体1上设有若干穿孔2，各穿孔2在钢板本体1表面按行列整齐排列，穿孔2的开孔尺寸D与钢板本体1的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体1单位面积上的穿孔2的面积占比为40%～60%，穿孔2为圆孔，该圆孔的开孔尺寸D为圆孔的直径；在钢板本体1相邻的两边上设有搭接底边8，与该两边相对的两边设有搭接顶边7，搭接底边8可插接于搭接顶边7下部，参见图3，搭接底边8与搭接顶边7的厚度之和等于钢板本体1的厚度，在搭接底边8中嵌装有磁体9，各磁体9沿搭接底边8长度方向均布，磁体9为圆片状永磁体，磁体9的厚度与搭接底边8的厚度相同；在钢板本体1的上侧各表面和下侧各表面均由内向外依次设有钝化层3、粘合剂层4、ABS封膜层5、保护膜层6，所述钝化层3可为常用的钢材磷化处理层，ABS封膜层5为ABS工程塑料制成的彩色膜层，其厚度一般为20微米~80微米，ABS封膜层通过粘合层4中的胶粘剂与经磷化处理形成表面钝化层3的钢板本体1热压粘接，保护膜层6为覆合在ABS封膜层5上的可揭去透明PE保护膜层。以上仅列举了本技术的一些优选实施方式，但本技术并不局限于此，还可以作出许多的改进和变换。如所述穿孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体（1），其特征在于：所述钢板本体（1）为碳素结构钢平板，在钢板本体（1）上设有若干穿孔（2），该穿孔（2）的开孔尺寸D与钢板本体（1）的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体（1）单位面积上的穿孔（2）面积占比为40%～60%；在钢板本体（1）相邻的两边上设有搭接底边（8），与该两边相对的两边设有搭接顶边（7），搭接底边（8）可插接于搭接顶边（7）下部，搭接底边（8）与搭接顶边（7）的厚度之和等于钢板本体（1）的厚度，在搭接底边（8）中嵌装有磁体（9），各磁体（9）沿搭接底边（8）长度方向均布；在钢板本体（1）的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层（3）、粘合剂层（4）、ABS封膜层（5）、保护膜层（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体（1），其特征在于：所述钢板本体（1）为碳素结构钢平板，在钢板本体（1）上设有若干穿孔（2），该穿孔（2）的开孔尺寸D与钢板本体（1）的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体（1）单位面积上的穿孔（2）面积占比为40%～60%；在钢板本体（1）相邻的两边上设有搭接底边（8），与该两边相对的两边设有搭接顶边（7），搭接底边（8）可插接于搭接顶边（7）下部，搭接底边（8）与搭接顶边（7）的厚度之和等于钢板本体（1）的厚度，在搭接底边（8）中嵌装有磁体（9），各磁体（9）沿搭接底边（8）长度方向均布；在钢板本体（1）的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层（3）、粘合剂层（4）、ABS封膜层（5）、保护膜层（6）。


2.根据权利要求1所述的易拼接轻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢，顾国鼎，
申请(专利权)人：江苏君安新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32