易拼接轻质预涂钢板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易拼接轻质预涂钢板，包括碳素结构钢平板状钢板本体，在钢板本体上设有若干穿孔，穿孔的开孔尺寸D与钢板本体的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体单位面积上的穿孔面积占比为40%～60%；在钢板本体相邻的两边上设有搭接底边，与该两边相对的两边设有搭接顶边，搭接底边可插接于搭接顶边下部，在搭接底边中嵌装有磁体，各磁体沿搭接底边长度方向均布；在钢板本体的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层、粘合剂层、ABS封膜层、保护膜层。采用本实用新型专利技术的易拼接轻质预涂钢板不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。

Light pre coated steel plate easy to splice

【技术实现步骤摘要】
易拼接轻质预涂钢板
本技术涉及一种金属板材，尤其涉及一种彩钢板的改进。
技术介绍
彩钢板是一种在钢板表面涂覆有有机材料以达到耐蚀、美观、高强度、使用方便等效果的型材，除了作为板材用于各种钣金罩壳类零件的制作外，彩钢板在建筑物的屋面、墙体特别是钢结构建筑上应用极为广泛，由于彩钢板以钢板为基材，为了达到一定的刚性，作为基材的钢板必须具有一定的厚度，这就使得彩钢板相对较重、彩钢板支承结构的负荷大，在很多的使用场合为了保证支承结构的承载能力会使得成本增加，而在建筑物上使用时，彩钢板通常会直接采用整张大面积铺设使用，常规的彩钢板通常为矩形，相邻彩钢板之间边与边相邻自然会存在缝隙，这种缝隙必须要进行遮盖处理，需要相应的辅材与人工，增加了材料与人工成本还需要较长的建设工期。
技术实现思路
针对现有技术所存在的上述不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种易拼接轻质预涂钢板，它不仅能在保证彩钢板性能与刚性的同时具有更轻的质量，还能消除相邻彩钢板之间的连接缝隙，降低使用成本。为了解决上述技术问题，本技术的一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体（1），其特征在于：所述钢板本体（1）为碳素结构钢平板，在钢板本体（1）上设有若干穿孔（2），该穿孔（2）的开孔尺寸D与钢板本体（1）的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体（1）单位面积上的穿孔（2）面积占比为40%～60%；在钢板本体（1）相邻的两边上设有搭接底边（8），与该两边相对的两边设有搭接顶边（7），搭接底边（8）可插接于搭接顶边（7）下部，搭接底边（8）与搭接顶边（7）的厚度之和等于钢板本体（1）的厚度，在搭接底边（8）中嵌装有磁体（9），各磁体（9）沿搭接底边（8）长度方向均布；在钢板本体（1）的上侧表面和下侧表面均由内向外依次...

【技术特征摘要】
1.一种易拼接轻质预涂钢板，包括钢板本体（1），其特征在于：所述钢板本体（1）为碳素结构钢平板，在钢板本体（1）上设有若干穿孔（2），该穿孔（2）的开孔尺寸D与钢板本体（1）的厚度尺寸H之比D:H为0.5～1.5，在钢板本体（1）单位面积上的穿孔（2）面积占比为40%～60%；在钢板本体（1）相邻的两边上设有搭接底边（8），与该两边相对的两边设有搭接顶边（7），搭接底边（8）可插接于搭接顶边（7）下部，搭接底边（8）与搭接顶边（7）的厚度之和等于钢板本体（1）的厚度，在搭接底边（8）中嵌装有磁体（9），各磁体（9）沿搭接底边（8）长度方向均布；在钢板本体（1）的上侧表面和下侧表面均由内向外依次设有钝化层（3）、粘合剂层（4）、ABS封膜层（5）、保护膜层（6）。


2.根据权利要求1所述的易拼接轻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢，顾国鼎，
申请(专利权)人：江苏君安新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32