【技术实现步骤摘要】
芯片级光探测和测距设备及其制造方法
本专利技术的实施例总体上涉及遥感技术,尤其涉及芯片级光探测和测距(LiDAR)设备以及制造该设备的方法。
技术介绍
LiDAR设备可以通过利用激光脉冲照射环境中的物体并测量物体反射脉冲来测量到该物体的距离。LiDAR设备通常利用高级光学和旋转组件来创建广阔的视野,但是这种实现方式往往体积庞大且昂贵。固态LiDAR传感器往往成本较低,但其尺寸仍然较大。由于固态LiDAR传感器具有明显优势:可靠性更高,使用寿命更长,尺寸更小,重量更轻,成本更低,因此,在许多系统,例如高级驾驶员辅助系统(ADAS)中,此类LiDAR传感器将是首选。因此,如何将LiDAR设备的结构及应用优化成为研究难题。
技术实现思路
本专利技术所描述的为芯片级LiDAR设备及其制造方法的各种实施例。各种实施例使得LiDAR设备的大批量生产成为可能,可用于成本、重量、功率和形状因素受限制的应用领域。在一个实施例中,芯片级LiDAR设备包括具有三层的芯片。第一层包括多个微机械(MEMS)反射镜。第二层包括激光源、与激光源连接的分束器,分别与分束器连接的多个波导和多个光束偏转器,每个光束偏转器与多个波导之一耦合。第三层包括接收单元,用于接收和处理来自激光源的一个或多个激光束的反射激光信号。该第一层、第二层、第三层使用晶片键合和/或焊料键合竖直地互相连接。根据本专利技术的一方面,芯片级LiDAR设备可包括具有三层的芯片。第一层包括多个微机械(MEMS)反射镜。第二层包括激光源、连接到 ...
【技术保护点】
1.一种芯片级光探测和测距(LiDAR)设备,包括:/n第一层,所述第一层上形成有多个微机械(MEMS)反射镜;/n第二层,包括:/n激光源;/n与所述激光源连接的分束器;/n多个波导,每个所述波导均与所述分束器连接;以及/n多个光束偏转器,每个所述光束偏转器与多个所述波导的之一耦合;以及/n第三层,包括接收单元,用于接收和处理来自所述激光源的一个或多个激光束的反射激光信号;/n其特征在于:所述第一层、所述第二层以及所述第三层竖直地互相连接。/n
【技术特征摘要】
20190404 US 16/375,788;20191220 US 16/723,8391.一种芯片级光探测和测距(LiDAR)设备,包括:
第一层,所述第一层上形成有多个微机械(MEMS)反射镜;
第二层,包括:
激光源;
与所述激光源连接的分束器;
多个波导,每个所述波导均与所述分束器连接;以及
多个光束偏转器,每个所述光束偏转器与多个所述波导的之一耦合;以及
第三层,包括接收单元,用于接收和处理来自所述激光源的一个或多个激光束的反射激光信号;
其特征在于:所述第一层、所述第二层以及所述第三层竖直地互相连接。
2.根据权利要求1所述的LiDAR设备,其特征在于:所述第二层和所述第三层通过晶片键合互相连接,且所述第一层和所述第三层通过焊料键合互相连接。
3.根据权利要求2所述的LiDAR设备,其特征在于:一个或多个间隔物被用于在所述第一层与所述第三层之间产生间隔,以使来自所述第二层的所述激光源的激光束可以被引导至所述第一层的相应的MEMS反射镜上。
4.根据权利要求2所述的LiDAR设备,其特征在于:所述第二层和所述第三层通过晶片键合互相连接,且所述第一层和所述第二层通过焊料键合直接互相连接。
5.根据权利要求4所述的LiDAR设备,其特征在于:所述第一层为具有预定厚度的玻璃面板,所述玻璃面板使得来自所述第二层的所述激光源的激光束能够被导向至所述第一层的相应的MEMS反射镜上。
6.根据权利要求1所述的LiDAR设备,其特征在于:所述MEMS反射镜的数量、所述波导的数量和光束偏转器的数量相同,其中,每个所述波导对应一个不同的所述光束偏转器,且每个所述光束偏转器对应所述第一层上的一个不同的所述MEMS反射镜。
7.根据权利要求6所述的LiDAR设备,其特征在于:多个所述光束偏转器中的每一个将来自所述激光源的一个或多个激光束偏转出平面,从所述第二层偏转到所述第一层的相应MEMS反射镜。
8.根据权利要求7所述的LiDAR设备,其特征在于:所述一个或多个激光束通过相应的波导从所述第二层的所述激光源被导向至所述光束偏转器。
9.根据权利要求1所述的LiDAR设备,其特征在于:所述第一层上的多个所述MEMS反射镜中的每一个均与一个或多个致动器耦合,所述致动器被配置为以Z字形或螺旋形图案对所述MEMS反射镜进行扫描,以将来自所述激光器的激光束导向至一个或多个不同方向。
10.根据权利要求9所述的LiDAR设备,其特征在于:所述第三层中的所述接收单元包括:
空间滤波器,其中所述空间滤波器上的...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋云鹏,
申请(专利权)人:光为科技广州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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