车载雷达散热结构及车载雷达制造技术

本实用新型专利技术公开一种车载雷达散热结构及车载雷达，散热结构包括第一热沉、第二热沉、PCB板组件以及反射组件，所述第一热沉被配置为卧设在车载雷达的壳体底壁上；所述第二热沉立设在所述第一热沉的上表面以传递热量；所述PCB板组件包括PCB板以及设置在PCB板上的激光芯片、激光器和透镜模块，所述PCB板的与所述激光芯片相反的一侧形成露铜面，所述露铜面贴设在所述第二热沉的一侧立面；所述反射组件设置在所述第一热沉上，用于反射由所述PCB板组件射入的光线。本实用新型专利技术能够将PCB板组件产生的热量快速导出至壳体外表面，有利于提升激光器等的使用寿命。器等的使用寿命。器等的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
车载雷达散热结构及车载雷达


[0001]本技术涉及车载雷达
，尤其涉及一种车载雷达散热结构及车载雷达。

技术介绍

[0002]目前的车载雷达大部分采用的是机械式的传动结构来辅助固定激光器，也就是我们常说的机械式非固态车载雷达，在导热方面基本无法实现较好的传导散热，而且成本高、尺寸大、难符合车规、机械结构易损坏、可量产性差等。另外，固态激光车载雷达产品，激光板(PCB板)的发热量很大，发热量决定了激光板本身的工作温度，长期在高温环境下工作，激光器等的使用寿命受到直接影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种车载雷达散热结构，能够将PCB板组件产生的热量快速导出至壳体外表面，有利于提升激光器等的使用寿命。
[0004]本技术的另一目的在于提供一种车载雷达，能够将PCB板组件产生的热量快速导出至壳体外表面，有利于提升激光器等的使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种车载雷达散热结构，包括：
[0006]第一热沉，所述第一热沉被配置为卧设在车载雷达的壳体底壁上；
[0007]第二热沉，所述第二热沉立设在所述第一热沉的上表面以传递热量；
[0008]PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板以及设置在PCB板上的激光芯片、激光器和透镜模块，所述PCB板的与所述激光芯片相反的一侧形成露铜面，所述露铜面贴设在所述第二热沉的一侧立面；
[0009]反射组件，所述反射组件设置在所述第一热沉上，用于反射由所述PCB板组件射入的光线。r/>[0010]本技术在车载雷达的壳体底壁上卧设有第一热沉，在第一热沉上立设有第二热沉，在第二热沉的一侧立面贴设PCB板组件，且PCB板贴设在第二热沉的一侧形成露铜面，进而PCB板组件产生的热量，特别是因为激光芯片和激光器等高功耗器件产生的热量可以通过露铜面传导至第二热沉，并利用第二热沉进一步传导至第一热沉，而第一热沉可以将热量导出至壳体外表面，进而能够快速放大传热面积，实现将PCB板组件产生的热量快速导出至壳体外表面的目的，有利于提升激光器等的使用寿命。
[0011]可选地，所述第一热沉和所述第二热沉为紫铜材质或铝合金材质。
[0012]可选地，所述第一热沉的上表面设有第一定位孔和向下贯穿的第一锁孔，所述第二热沉的下表面设有第一定位柱和第二锁孔，所述第二热沉置于所述第一热沉上时，所述第一定位柱插接在对应的所述第一定位孔，所述第一锁孔和所述第二锁孔正对且连接有紧固件以固定连接所述第一热沉和所述第二热沉；
[0013]所述第一热沉的上表面设有第二定位孔和向下贯穿的第三锁孔，所述反射组件的
底壁设有第二定位柱和第四锁孔，所述反射组件置于所述第一热沉上时，所述第二定位柱插接在对应的所述第二定位孔，所述第三锁孔和所述第四锁孔正对且连接有紧固件以固定连接所述第一热沉和所述反射组件。
[0014]可选地，所述PCB板上设有贯穿的第五锁孔，所述第二热沉对应所述第五锁孔设有第六锁孔，所述第五锁孔和所述第六锁孔连接有紧固件以固定连接所述PCB板和所述第二热沉。
[0015]可选地，所述第一热沉的外侧边向外凸设有至少两立耳部，所述立耳部设有贯穿其相对两侧的第七锁孔，所述第七锁孔用于与壳体锁固。
[0016]为实现上述另一目的，本技术提供了一种车载雷达，包括壳体和设置在所述壳体内的车载雷达散热结构；
[0017]所述壳体的一侧壁开设有窗口；
[0018]所述车载雷达散热结构包括：
[0019]第一热沉，所述第一热沉被配置为卧设在所述壳体的底壁上；
[0020]第二热沉，所述第二热沉立设在所述第一热沉的上表面以传递热量；
[0021]PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板以及设置在PCB板上的激光芯片、激光器和透镜模块，所述PCB板的与所述激光芯片相反的一侧形成露铜面，所述露铜面贴设在所述第二热沉的一侧立面；
[0022]反射组件，所述反射组件设置在所述第一热沉上，用于反射由所述PCB板组件射入的光线使其可由所述窗口处射出。
[0023]本技术在车载雷达的壳体底壁上卧设有第一热沉，在第一热沉上立设有第二热沉，在第二热沉的一侧立面贴设PCB板组件，且PCB板贴设在第二热沉的一侧形成露铜面，进而PCB板组件产生的热量，特别是因为激光芯片和激光器等高功耗器件产生的热量可以通过露铜面传导至第二热沉，并利用第二热沉进一步传导至第一热沉，而第一热沉可以将热量导出至壳体外表面，进而能够快速放大传热面积，实现将PCB板组件产生的热量快速导出至壳体外表面的目的，有利于提升激光器等的使用寿命。
[0024]可选地，所述第一热沉通过导热材料贴紧在所述壳体的底壁上。
[0025]可选地，所述第一热沉的外侧边向外凸设有至少两立耳部，所述立耳部设有贯穿其相对两侧的第七锁孔；所述壳体内凸设有分别与至少两所述立耳部对应的至少两固定块，所述固定块设有第八锁孔；所述第一热沉装配至所述壳体的底壁时，所述立耳部与对应的所述固定块接触，所述第七锁孔与对应的所述第八锁孔正对并连接紧固件。
[0026]可选地，所述第一热沉的上表面设有第一定位孔和向下贯穿的第一锁孔，所述第二热沉的下表面设有第一定位柱和第二锁孔，所述第二热沉置于所述第一热沉上时，所述第一定位柱插接在对应的所述第一定位孔，所述第一锁孔和所述第二锁孔正对且连接有紧固件以固定连接所述第一热沉和所述第二热沉；
[0027]所述第一热沉的上表面设有第二定位孔和向下贯穿的第三锁孔，所述反射组件的底壁设有第二定位柱和第四锁孔，所述反射组件置于所述第一热沉上时，所述第二定位柱插接在对应的所述第二定位孔，所述第三锁孔和所述第四锁孔正对且连接有紧固件以固定连接所述第一热沉和所述反射组件。
[0028]可选地，所述壳体上设有散热翅。
附图说明
[0029]图1是本技术实施例车载雷达的立体结构示意图。
[0030]图2是本技术实施例车载散热结构的立体结构示意图。
[0031]图3是本技术实施例第一热沉的立体结构示意图。
[0032]图4是本技术实施例第二热沉的立体结构示意图。
[0033]图5是本技术实施例PCB板组件的立体结构示意图。
[0034]图6是本技术实施例反射组件的立体结构示意图。
具体实施方式
[0035]为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0036]实施例一
[0037]请参阅图1至图6，本技术公开了一种车载雷达散热结构，包括第一热沉10、第二热沉20、PCB板组件30以及反射组件40。第一热沉10被配置为卧设在车载雷达1的壳体50底壁上。第二热沉20立设在第一热沉10的上表面以传递热量。PCB板组件30包括PCB板31以及设置在PCB板31上的激光芯片32、激光器33和透镜模块34，PCB板31的与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载雷达散热结构，其特征在于，包括：第一热沉，所述第一热沉被配置为卧设在车载雷达的壳体底壁上；第二热沉，所述第二热沉立设在所述第一热沉的上表面以传递热量；PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板以及设置在PCB板上的激光芯片、激光器和透镜模块，所述PCB板的与所述激光芯片相反的一侧形成露铜面，所述露铜面贴设在所述第二热沉的一侧立面；反射组件，所述反射组件设置在所述第一热沉上，用于反射由所述PCB板组件射入的光线。2.如权利要求1所述的车载雷达散热结构，其特征在于，所述第一热沉和所述第二热沉为紫铜材质或铝合金材质。3.如权利要求1所述的车载雷达散热结构，其特征在于，所述第一热沉的上表面设有第一定位孔和向下贯穿的第一锁孔，所述第二热沉的下表面设有第一定位柱和第二锁孔，所述第二热沉置于所述第一热沉上时，所述第一定位柱插接在对应的所述第一定位孔，所述第一锁孔和所述第二锁孔正对且连接有紧固件以固定连接所述第一热沉和所述第二热沉；所述第一热沉的上表面设有第二定位孔和向下贯穿的第三锁孔，所述反射组件的底壁设有第二定位柱和第四锁孔，所述反射组件置于所述第一热沉上时，所述第二定位柱插接在对应的所述第二定位孔，所述第三锁孔和所述第四锁孔正对且连接有紧固件以固定连接所述第一热沉和所述反射组件。4.如权利要求1所述的车载雷达散热结构，其特征在于，所述PCB板上设有贯穿的第五锁孔，所述第二热沉对应所述第五锁孔设有第六锁孔，所述第五锁孔和所述第六锁孔连接有紧固件以固定连接所述PCB板和所述第二热沉。5.如权利要求1所述的车载雷达散热结构，其特征在于，所述第一热沉的外侧边向外凸设有至少两立耳部，所述立耳部设有贯穿其相对两侧的第七锁孔，所述第七锁孔用于与壳体锁固。6.一种车载雷达，其特征在于，包括壳体和设置在所述壳体内的车载雷达散热结...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，任熙明，黄愚，
申请(专利权)人：光为科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：