一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器制造技术

本发明专利技术公开一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，包括用于与测试单板信号连接的连接基座、开设于所述连接基座表面上的若干个形成预设规格阵列的通孔、插设于各所述通孔内的SMA接口、连接于各所述SMA接口中的射频同轴线缆、用于与测试仪器信号连接的若干根测试线缆，各根所述测试线缆与对应的所述射频同轴线缆之间通过卡接组件形成卡接连接。本发明专利技术所公开的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，在连接基座的表面上形成高密度SMA连接器接口端子，以对测试单板完成高密度高速测试。同时，各根射频同轴线缆与各根测试线缆之间均通过卡接组件形成卡接连接，拆装操作非常方便，有利于提高测试链路的切换，简化与测试线缆之间的拆装操作。

A high-speed PCB test integrated snap on high-speed connector

【技术实现步骤摘要】
一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器
本专利技术涉及服务器
，特别涉及一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器，数据库服务器，应用程序服务器，WEB服务器等。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，各类硬件板卡在出厂前均需要经过信号测试。在高速单板测试过程中，为了准确地测试被测件的相关高速性能参数，需要测试系统提供对于被测件尽可能小的影响的测试环境和测试夹具。在测试时，测试单板需要与测试仪器进行连接，连接的时候需要连接器与测试仪器的线缆进行连接，连接器本身的性能将影响测试系统的测试结果。射频连接器的精度较高，因此在高速信号测试单板设计的时候引入了射频连接器。目前，在高速PCB测试系统中SMA头使用较多。SMAconnector(SubMiniatureversionA，超小型射频同轴连接器)以测试稳定性高、阻抗匹配性能好、测试带宽大等优点在高速信号测试验证领域得到了广泛的使用。但是SMA连接器由于是单一端口存在的，虽然体积已经做的较小，但是在需要密集放置测试连接点的区域使用有局限性，无法实现高密度测试连接，如此导致测试单板的尺寸需要增大，但同时与测试单板的间距也随之变大，从而影响测试结果的准确性。同时，SMA连接器与测试线缆一般通过螺纹连接，此种连接形式可以提高测试连接的稳定性，但是在测试过程中，需要将与测试仪器连接的测试线缆与不同的链路之间进行连接切换，反复的拧螺丝和拆螺丝会对测试线缆和SMA连接器造成较强磨损，并且拆装螺丝的过程会严重影响测试效率，加重测试人员的工作负担。因此，如何实现测试仪器对测试单板的高密度高速信号测试，简化与测试线缆之间的拆装操作，提高测试链路切换的便利性，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，能够实现测试仪器对测试单板的高密度高速信号测试，简化与测试线缆之间的拆装操作，提高测试链路切换的便利性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，包括用于与测试单板信号连接的连接基座、开设于所述连接基座表面上的若干个形成预设规格阵列的通孔、插设于各所述通孔内的SMA接口、连接于各所述SMA接口中的射频同轴线缆、用于与测试仪器信号连接的若干根测试线缆，各根所述测试线缆与对应的所述射频同轴线缆之间通过卡接组件形成卡接连接。优选地，各所述SMA接口可拆卸地插设在各自对应的所述通孔中。优选地，所述连接基座的表面上可拆卸地设置有接口载板，且各所述SMA接口均集成安装在所述接口载板上。优选地，所述接口载板可垂向滑动地设置于所述连接基座的表面上。优选地，各所述通孔在所述连接基座的表面上沿其长度方向均匀排列，并沿其宽度方向并列分布有多排。优选地，所述卡接组件包括固定于各根所述射频同轴线缆末端上的主体管、开设于所述主体管内壁上的环槽，以及卡接于所述环槽内并沿其周向方向分布、用于从周向夹紧各根所述测试线缆末端的若干个夹紧弹簧。优选地，所述卡接组件还包括沿周向穿设在各个所述夹紧弹簧内部、用于将其紧抵在所述环槽底面上的环形弹片，且所述环形弹片的周向上开设有用于使其保持周向涨紧弹力的缺口。优选地，所述夹紧弹簧包括若干个互相连接成环状且均朝向所述主体管的轴心延伸预设距离的三角形框，且所述夹紧弹簧的弹性形变方向为所述主体管的径向。优选地，所述环槽的底面两侧均开设有内凹的弧形槽，且所述夹紧弹簧的顶端和底端均为与所述弧形槽配合的圆角。本专利技术所提供的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，主要包括连接基座、SMA接口、射频同轴线缆和测试线缆。其中，连接基座为本高速连接器的主体结构，主要用于安装其余零部件，同时与测试单板形成信号连接。在连接基座的表面上开设有若干个通孔，并且各个通孔在连接基座的表面上形成预设规格阵列。SMA接口即SMA连接器的接口，各个SMA接口分别插设在各个连接基座的通孔中，可与对应的通孔通过卡接组件形成卡接连接，从而形成高密度SMA接口阵列，相当于将多个SMA连接器进行集成安装。在各个SMA接口中插设有射频同轴线缆，该射频同轴线缆主要用于传输高速测试信号，其信号损耗很低，能很好地适配SMA接口。各根测试线缆的一端与测试仪器信号连接，而各根测试线缆的另一端与对应的SMA接口通过卡接组件形成卡接连接，并保持信号连接，从而可将测试仪器的测试信号引出至各个SMA接口中，进而通过连接基座引出至测试单板上，实现对测试单板的高速信号测试。如此，本专利技术所提供的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，通过将多个SMA接口分别插设在连接基座表面上形成阵列的通孔中，相当于将多个SMA连接器进行集成安装，并使各个SMA连接器共同一个安装底座(连接基座)，大幅节省了体积，从而在连接基座的表面上形成高密度SMA连接器接口端子，可通过射频同轴线缆同时与多根测试线缆相连，以对测试单板完成高密度高速测试。同时，各根射频同轴线缆与各根测试线缆之间均通过卡接组件形成卡接连接，拆装操作非常方便，有利于提高测试链路的切换，相比于现有技术，无需拧动螺栓等紧固件，简化了与测试线缆之间的拆装操作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。图2为本专利技术所提供的一种具体实施方式的模块图。图3为图1中所示的卡接组件的具体结构剖视图。图4为图3中所示的主体管的具体结构剖视图。图5为图3中所示的夹紧弹簧的具体结构示意图。图6为图3中所示的环形弹片的具体结构示意图。其中，图1—图6中：测试单板—a，测试仪器—b；连接基座—1，SMA接口—2，射频同轴线缆—3，测试线缆—4，卡接组件—5，接口载板—6；主体管—51，环槽—52，夹紧弹簧—53，环形弹片—54；弧形槽—521，圆角—531，缺口—541。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1和图2，图1为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，其特征在于，包括用于与测试单板(a)信号连接的连接基座(1)、开设于所述连接基座(1)表面上的若干个形成预设规格阵列的通孔、插设于各所述通孔内的SMA接口(2)、连接于各所述SMA接口(2)中的射频同轴线缆(3)、用于与测试仪器(b)信号连接的若干根测试线缆(4)，各根所述测试线缆(4)与对应的所述射频同轴线缆(3)之间通过卡接组件(5)形成卡接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，其特征在于，包括用于与测试单板(a)信号连接的连接基座(1)、开设于所述连接基座(1)表面上的若干个形成预设规格阵列的通孔、插设于各所述通孔内的SMA接口(2)、连接于各所述SMA接口(2)中的射频同轴线缆(3)、用于与测试仪器(b)信号连接的若干根测试线缆(4)，各根所述测试线缆(4)与对应的所述射频同轴线缆(3)之间通过卡接组件(5)形成卡接连接。


2.根据权利要求1所述的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，其特征在于，各所述SMA接口(2)可拆卸地插设在各自对应的所述通孔中。


3.根据权利要求2所述的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，其特征在于，所述连接基座(1)的表面上可拆卸地设置有接口载板(6)，且各所述SMA接口(2)均集成安装在所述接口载板(6)上。


4.根据权利要求3所述的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，其特征在于，所述接口载板(6)可垂向滑动地设置于所述连接基座(1)的表面上。


5.根据权利要求4所述的高速PCB测试集成卡扣式高速连接器，其特征在于，各所述通孔在所述连接基座(1)的表面上沿其长度方向均匀排列，并沿其宽度方向并列分布有多排。

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37