一种基板配向液预固化装置制造方法及图纸

技术编号:24676596 阅读:29 留言:0更新日期:2020-06-27 06:21
本实用新型专利技术公开了一种基板配向液预固化装置,包括基板、加热板、散热风扇、一根以上的支撑顶针和一根以上的升降顶针,所述加热板的底面上安装有隔热层,隔热层正对于开孔处均设有一通孔,通孔内部均安装有将通孔密封的密封块,隔热层下端设有水管,水管的顶面上设有一个以上的第一圆孔,水管的底面上正对于第一圆孔处均设有一第二圆孔,升降顶针均从下至上穿过第二、第一圆孔,并与通孔相对设置。本实用新型专利技术结构简单,通过隔热层能有效的将加热板传递到下方的热量隔离,而通过密封块则避免了热量顺着开孔传递,并且通过水管中的水流及外部的散热风扇能快速的除去上升后升降顶针上的热量,避免了高温而造成的制程不良。

A pre curing device for substrate distribution solution

【技术实现步骤摘要】
一种基板配向液预固化装置
本技术涉及液晶面板制造
,具体涉及一种基板配向液预固化装置。
技术介绍
液晶显示装置包括彩膜基板和阵列基板,彩膜基板和阵列基板上均设有配向膜,配向膜用于控制液晶分子排列方向,配向膜可用印刷方式或者其他方式将配向液涂布于彩膜基板或阵列基板上,然后在一定温度的预固化炉中进行加热将其中的溶剂挥发而固化形成。现有配向液固化装置包括一加热板,加热板上固定有多个用于支撑基板的支撑顶针,加热板上设有多个开孔,每个开孔内设有一个可移动的升降顶针,多个升降顶针的顶端配合形成一个基板的支撑面;工作时,升降顶针升起至超过支撑顶针顶端的位置,机械手将基板放置到升降顶针上,升降顶针降低至加热板下方,此时基板被放置到支撑顶针上,加热板对基板上的配向液进行加热预固化,由于在配向液进行加热预固化过程中,升降顶针停留在加热板的下方位置,造成升降顶针温度上升,当下次再接触到后面需要被加热预固化的基板时,会产生缺陷(mura)造成制程不良。目前,专利201821850931.0提出一种基板配向液预固化装置,包括位于基板下方的承载台、固定在承载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板配向液预固化装置,其特征在于:包括基板、加热板、散热风扇、一根以上的支撑顶针和一根以上的升降顶针,所述支撑顶针均匀安装于加热板上端,加热板上设有一个以上的开孔,升降顶针均设置于加热板下端,并分别与开孔相对设置,基板放置于一根以上的支撑顶针上端,加热板的底面上安装有隔热层,隔热层正对于开孔处均设有一通孔,通孔内部均安装有将通孔密封的密封块,隔热层下端设有一两端密封的水管,水管的顶面上向上凸出形成一个以上的安装部,安装部内部均设有一与水管的连通的第一圆孔,水管的底面上正对于第一圆孔处均设有一第二圆孔,第一、第二圆孔中均安装有橡胶圈,升降顶针均从下至上穿过第二、第一圆孔,并与通孔相对设置...

【技术特征摘要】
1.一种基板配向液预固化装置,其特征在于:包括基板、加热板、散热风扇、一根以上的支撑顶针和一根以上的升降顶针,所述支撑顶针均匀安装于加热板上端,加热板上设有一个以上的开孔,升降顶针均设置于加热板下端,并分别与开孔相对设置,基板放置于一根以上的支撑顶针上端,加热板的底面上安装有隔热层,隔热层正对于开孔处均设有一通孔,通孔内部均安装有将通孔密封的密封块,隔热层下端设有一两端密封的水管,水管的顶面上向上凸出形成一个以上的安装部,安装部内部均设有一与水管的连通的第一圆孔,水管的底面上正对于第一圆孔处均设有一第二圆孔,第一、第二圆孔中均安装有橡胶圈,升降顶针均从下至上穿过第二、第一圆孔,并与通孔相对设置。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:王峰
申请(专利权)人:深圳淡色显示科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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