【技术实现步骤摘要】
焊接治具
本技术涉及一种焊接治具,属于焊接
技术介绍
HB焊接(热压熔锡焊接)一般使用的焊接治具包括HB头和HB底座。在焊接前,HB头与HB底座会被调整至平行状态,以确保HB头上的焊接槽能准确的落在待焊接产品上。然,现有的HB底座是刚体结构,当待焊产品为非矩形或底面有异物时将会导致未被平整放置在HB底座上,会导致产品假焊,产品会被HB头压伤或HB头损坏,从而焊接质量较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊接治具,可提高焊接质量。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种焊接治具,其包括压头、平台、基座和微调机构;所述压头用以将待焊产品压至所述平台并包括至少一焊接槽;所述微调机构设置于所述平台和所述基座之间,所述微调机构包括能使所述平台相对于所述基座转动的调节件和支撑于所述平台和基座之间的弹性支撑件。作为本技术进一步改进的技术方案,所述调节件包括设置于所述平台的滚轮、设置于所述基座的滚柱和连接所述滚轮和滚柱的滚轴。作为本技术进一步改进的技术方案,所述滚柱的末端 ...
【技术保护点】
1.一种焊接治具,其特征在于,其包括压头(1)、平台(2)、基座(3)和微调机构;所述压头(1)用以将待焊产品(200)压至所述平台(2)并包括至少一焊接槽(11);所述微调机构设置于所述平台(2)和所述基座(3)之间,所述微调机构包括能使所述平台(2)相对于所述基座(3)转动的调节件(4)和支撑于所述平台(2)和基座(3)之间的弹性支撑件(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具,其特征在于,其包括压头(1)、平台(2)、基座(3)和微调机构;所述压头(1)用以将待焊产品(200)压至所述平台(2)并包括至少一焊接槽(11);所述微调机构设置于所述平台(2)和所述基座(3)之间,所述微调机构包括能使所述平台(2)相对于所述基座(3)转动的调节件(4)和支撑于所述平台(2)和基座(3)之间的弹性支撑件(5)。
2.如权利要求1所述的焊接治具,其特征在于,所述调节件(4)包括设置于所述平台(2)的滚轮(41)、设置于所述基座(3)的滚柱(42)和连接所述滚轮(41)和滚柱(42)的滚轴(43)。
3.如权利要求2所述的焊接治具,其特征在于,所述滚柱(42)的末端为滚凸部(421),所述滚凸部(421)位于两所述滚轮(41)之间并通过所述滚轴(43)串接。
4.如权利要求3所述的焊接治具,其特征在于,所述滚柱(42)的滚凸部(421)两侧设置有分别支撑所述滚轮(41)的支撑台(422)。
5.如权利要求2所述的焊接治具,其特征在于,所述滚轴(43)位于所述平台(...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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