【技术实现步骤摘要】
一种激光振镜可控温自定位焊锡装置
本技术用于PCB板，电子电路、电气元器件、各种线路等锡焊应用领域，具体涉及一种激光振镜可控温自定位焊锡装置。
技术介绍
随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备、通讯设备的制造过程中，往往涉及PCB板、电子电路、电气元器件、各种线路等焊接。常见的锡焊工序一般使用激光焊锡装置进行焊接。目前激光焊锡装置在焊接过程中，采用三轴移栽将激光镜头固定，对焊锡盘精准定位后，在三轴移栽的移动下对锡焊盘上涂有锡膏的焊点之间的切换，激光对焊点进行加热熔化，三轴移栽速度慢，焊接效率低；对于少锡膏、无锡膏的焊点激光加热温度升高，造成锡焊盘的烧穿，造成锡焊盘的报废。针对现有技术的焊接上述缺陷和问题，本技术提供了一种激光振镜可控温自定位焊锡装置。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，不但提高了激光锡焊的效率，而且解决了控温问题，方便对锡焊盘的精准定位，并对来料不良和焊后不良进行摄像拍照检测。为了解决上述技术问题，采用
【技术保护点】
1.一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，包括振镜固定板、激光镜头、振镜装置、摄像结构和测温仪结构，其特征在于：所述振镜固定板的前侧安装有激光镜头，所述振镜固定板的后侧安装有振镜装置，所述振镜固定板的侧面设有摄像结构，所述振镜固定板的前侧下部设有测温仪结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，包括振镜固定板、激光镜头、振镜装置、摄像结构和测温仪结构，其特征在于：所述振镜固定板的前侧安装有激光镜头，所述振镜固定板的后侧安装有振镜装置，所述振镜固定板的侧面设有摄像结构，所述振镜固定板的前侧下部设有测温仪结构。
2.根据权利要求1所述的一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，其特征在于：所述摄像结构包括CCD连接板、加强块、CCD调节板、CCD固定座、摄像头和镜头，所述CCD连接板设置于所述振镜固定板的侧面，所述CCD连接板连接有加强块，所述加强块连接有CCD调节板，所述CCD调节板的上部连接有CCD固定座，所述CCD固定座上设有摄像头，摄像头的下部设有镜头。
3.根据权利要求2所述的一种激光振镜可控温自定位焊锡...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁小云，方杰锋，黄冲，
申请(专利权)人：云智动杭州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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