计步器模组和穿戴设备制造技术

技术编号:24671644 阅读:27 留言:0更新日期:2020-06-27 05:17
本实用新型专利技术公开一种计步器模组和穿戴设备,该计步器模组包括:底板;第一芯片,设于所述底板,并与所述底板电连接;第二芯片,设于所述第一芯片,并与所述第一芯片电连接;第三芯片,设于所述第二芯片,并与所述第一芯片电连接。本实用新型专利技术旨在提供一种小型化低成本的计步器模组,该计步器模组将多个芯片集成在一起,有效减小了体积,降低了成本和功耗,增大了装配的灵活性。

Pedometer module and wearable equipment

【技术实现步骤摘要】
计步器模组和穿戴设备
本技术涉及智能穿戴设备
,特别涉及一种计步器模组和应用该计步器模组的穿戴设备。
技术介绍
随着智能穿戴产品或消费类电子产品的兴起,各类模组的需求在增长,且对小型化低成本有越来越高的要求。现有智能穿戴产品中计步器模组的多个芯片分散设置,导致模组的体积较大,且成本较高。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种计步器模组和穿戴设备,旨在提供一种小型化低成本的计步器模组,该计步器模组将多个芯片集成在一起,有效减小了体积,降低了成本和功耗,增大了装配的灵活性。为实现上述目的,本技术提出的计步器模组包括:底板;第一芯片,设于所述底板,并与所述底板电连接;第二芯片,设于所述第一芯片,并与所述第一芯片电连接;及第三芯片,设于所述第二芯片,并与所述第一芯片电连接。在一实施例中,所述计步器模组还包括覆膜,所述覆膜包覆于所述第二芯片。在一实施例中,所述第二芯片设于所述第一芯片背向所述底板的一侧,所述覆膜包覆于所述第二芯片,并与所述第一芯片背向所述底板的一侧连接;且/或,所述第三芯片设于所述第二芯片背向所述第一芯片的一侧,所述覆膜位于所述第三芯片和所述第二芯片之间。在一实施例中,所述第一芯片为蓝牙芯片;且/或,所述第二芯片为存储芯片;且/或,所述第三芯片为三轴加速度计芯片;且/或,所述第一芯片和所述底板之间设有胶层;且/或,所述第二芯片和所述第一芯片之间设有胶层;且/或,所述第二芯片和所述第三芯片之间设有胶层。在一实施例中,所述底板包括:框架,设有所述第一芯片,所述第一芯片与所述框架电连接;垫板,设于所述框架背向所述第一芯片的一侧。在一实施例中,所述框架包括:中心基岛,设于所述垫板的中心,所述第一芯片与所述中心基岛电连接;第一引脚层,设于所述垫板,并环绕所述中心基岛设置,所述第一芯片与所述第一引脚层电连接;第二引脚层,设于所述垫板,并环绕所述第一引脚层设置,所述第二引脚层与所述第一引脚层间隔设置,所述第一芯片与所述第二引脚层电连接。在一实施例中,所述第一引脚层包括多个间隔设置的第一引脚,所述第二引脚层包括多个间隔设置的第二引脚,多个所述第一引脚与多个所述第二引脚呈错位设置。在一实施例中,所述中心基岛的面积大于每一所述第一引脚的面积;且/或,所述中心基岛的面积大于每一所述第二引脚的面积;且/或,所述中心基岛设有凹槽,所述第一芯片设于所述凹槽内;且/或,所述中心基岛凸设有两个相对设置的凸起,所述第一芯片设于所述中心基岛,并限位于两个所述凸起之间。在一实施例中,所述计步器模组还包括保护层,所述保护层覆盖所述第一芯片、所述第二芯片及所述第三芯片,并与所述底板连接。本技术还提出一种穿戴设备,包括上述所述的计步器模组。本技术技术方案的计步器模组通过将第一芯片、第二芯片及第三芯片同时集成在底板上,同时将第二芯片设置在第一芯片上,将第三芯片设置在第二芯片上,如此有效降低了底板的使用面积,从而减小了计步器模组的整体体积,有效降低了成本和功耗,增大了装配的灵活性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术计步器模组一实施例的剖面示意图;图2为本技术一实施例中计步器模组去掉垫板的底面结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100计步器模组12垫板1底板2第一芯片11框架3第二芯片112中心基岛4第三芯片113第一引脚层5覆膜1131第一引脚6胶层114第二引脚层7保护层1141第二引脚本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。同时,全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为,包括三个方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种计步器模组100,应用于电子设备或智能穿戴设备。可以理解的,电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等,在此不做限定。智能穿戴设备可以是智能手环、手表等,在此不做限定。请结合参照图1和图2所示,在本技术实施例中,该计步器模组100包括底板1、第一芯片2、第二芯片3及第三芯片4,其中,第一芯片2设于所述底板1,并与所述底板1电连接;第二芯片3设于所述第一芯片2,并与所述第一芯片2电连接;第三芯片4设于所述第二芯片3,并与所述第一芯片2电连接。本技术技术方案的计步器模组100通过将第一芯片2、第二芯片3及第三芯片4同时集成在底板1上,同时将第二芯3片设置在第一芯片2上,将第三芯片4设置在第二芯片3上,如此有效降低了底板1的使用面积,从而减小了计步器模组100的整体体积,有效降低了成本和功耗,增大了装配的灵活性。在本实施例中,计步器模组100还可以是基板结构,其材质可以为BT环氧树脂板,其电路层数可以为单层、双层或多层。计步器模组100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计步器模组,其特征在于,包括:/n底板;/n第一芯片,设于所述底板,并与所述底板电连接;/n第二芯片,设于所述第一芯片,并与所述第一芯片电连接;及/n第三芯片,设于所述第二芯片,并与所述第一芯片电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种计步器模组,其特征在于,包括:
底板;
第一芯片,设于所述底板,并与所述底板电连接;
第二芯片,设于所述第一芯片,并与所述第一芯片电连接;及
第三芯片,设于所述第二芯片,并与所述第一芯片电连接。


2.如权利要求1所述的计步器模组,其特征在于,所述计步器模组还包括覆膜,所述覆膜包覆于所述第二芯片。


3.如权利要求2所述的计步器模组,其特征在于,所述第二芯片设于所述第一芯片背向所述底板的一侧,所述覆膜包覆于所述第二芯片,并与所述第一芯片背向所述底板的一侧连接;
且/或,所述第三芯片设于所述第二芯片背向所述第一芯片的一侧,所述覆膜位于所述第三芯片和所述第二芯片之间。


4.如权利要求1所述的计步器模组,其特征在于,所述第一芯片为蓝牙芯片;
且/或,所述第二芯片为存储芯片;
且/或,所述第三芯片为三轴加速度计芯片;
且/或,所述第一芯片和所述底板之间设有胶层;
且/或,所述第二芯片和所述第一芯片之间设有胶层;
且/或,所述第二芯片和所述第三芯片之间设有胶层。


5.如权利要求1至4中任一项所述的计步器模组,其特征在于,所述底板包括:
框架,设有所述第一芯片,所述第一芯片与所述框架电连接;
垫板,设于所述框架背向所述第一芯片的一侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员:王德信陶源王意坚
申请(专利权)人:青岛歌尔智能传感器有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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