【技术实现步骤摘要】
计步器模组和穿戴设备
本技术涉及智能穿戴设备
，特别涉及一种计步器模组和应用该计步器模组的穿戴设备。
技术介绍
随着智能穿戴产品或消费类电子产品的兴起，各类模组的需求在增长，且对小型化低成本有越来越高的要求。现有智能穿戴产品中计步器模组的多个芯片分散设置，导致模组的体积较大，且成本较高。上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种计步器模组和穿戴设备，旨在提供一种小型化低成本的计步器模组，该计步器模组将多个芯片集成在一起，有效减小了体积，降低了成本和功耗，增大了装配的灵活性。为实现上述目的，本技术提出的计步器模组包括：底板；第一芯片，设于所述底板，并与所述底板电连接；第二芯片，设于所述第一芯片，并与所述第一芯片电连接；及第三芯片，设于所述第二芯片，并与所述第一芯片电连接。在一实施例中，所述计步器模组还包括覆膜，所述覆膜包覆于所述第二芯片。在一实施例中，所述第二芯片设于所述第一芯片背向...
【技术保护点】
1.一种计步器模组，其特征在于，包括：/n底板；/n第一芯片，设于所述底板，并与所述底板电连接；/n第二芯片，设于所述第一芯片，并与所述第一芯片电连接；及/n第三芯片，设于所述第二芯片，并与所述第一芯片电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种计步器模组，其特征在于，包括：
底板；
第一芯片，设于所述底板，并与所述底板电连接；
第二芯片，设于所述第一芯片，并与所述第一芯片电连接；及
第三芯片，设于所述第二芯片，并与所述第一芯片电连接。
2.如权利要求1所述的计步器模组，其特征在于，所述计步器模组还包括覆膜，所述覆膜包覆于所述第二芯片。
3.如权利要求2所述的计步器模组，其特征在于，所述第二芯片设于所述第一芯片背向所述底板的一侧，所述覆膜包覆于所述第二芯片，并与所述第一芯片背向所述底板的一侧连接；
且/或，所述第三芯片设于所述第二芯片背向所述第一芯片的一侧，所述覆膜位于所述第三芯片和所述第二芯片之间。
4.如权利要求1所述的计步器模组，其特征在于，所述第一芯片为蓝牙芯片；
且/或，所述第二芯片为存储芯片；
且/或，所述第三芯片为三轴加速度计芯片；
且/或，所述第一芯片和所述底板之间设有胶层；
且/或，所述第二芯片和所述第一芯片之间设有胶层；
且/或，所述第二芯片和所述第三芯片之间设有胶层。
5.如权利要求1至4中任一项所述的计步器模组，其特征在于，所述底板包括：
框架，设有所述第一芯片，所述第一芯片与所述框架电连接；
垫板，设于所述框架背向所述第一芯片的一侧。
<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，陶源，王意坚，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。