【技术实现步骤摘要】
一种双重减粘膜
本专利技术属于减粘膜领域，具体地，涉及一种双重减粘膜。
技术介绍
在微小元器件如晶片研磨、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件、玻璃、金属板等进行加工时，通常需要采用胶带为其固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外，在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中，需要打磨某元器件的局部表面时，为了保护不需要加工的其他部分不受影响，也会采用胶带先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剥离。但是用于固定或者遮廠的胶带，其粘贴强度需要较高，在加工时要求较高的剥离力，而在检取时如果剥离力太大容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况，而如果粘贴力过小，则容易无法完全固定，现有技术一般采用減粘型胶带进行处理，固定时胶带保持高粘度，保证元器件固定稳固，切割完成后采用一定的手段降低粘性后去除胶带。现有技术通常单独采用UV减粘或热减粘技术，仍未做到十分优秀的易剥离性，损坏元器件的情况仍然时有发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种双重减粘膜，采用的减粘组合物，包括UV减粘成分和加热减粘...
【技术保护点】
1.一种双重减粘膜，其特征在于，包括依次贴合的基材层(1)、减粘层(2)和离型层(3)；/n基材层(1)为PET、PO、PVC材料制成，基材层(1)的厚度为50-150μm；/n离型层(3)为PET离型膜，PET离型膜的厚度为38-50μm；/n减粘层(2)是由减粘胶组合物涂布于基材层(1)表面制成，减粘层(2)的厚度为5-30μm；/n所述减粘胶组合物，包括下述组分，各组分的重量份数如下：丙烯酸酯压敏胶树脂10-50份、多官能度低聚物或多官能度单体组合物1-25份、交联剂0.3-2份、发泡微胶囊0.5-5份、光引发剂0.5-4份、溶剂25-60份；/n该双重减粘膜由如下步...
【技术特征摘要】
1.一种双重减粘膜，其特征在于，包括依次贴合的基材层(1)、减粘层(2)和离型层(3)；
基材层(1)为PET、PO、PVC材料制成，基材层(1)的厚度为50-150μm；
离型层(3)为PET离型膜，PET离型膜的厚度为38-50μm；
减粘层(2)是由减粘胶组合物涂布于基材层(1)表面制成，减粘层(2)的厚度为5-30μm；
所述减粘胶组合物，包括下述组分，各组分的重量份数如下：丙烯酸酯压敏胶树脂10-50份、多官能度低聚物或多官能度单体组合物1-25份、交联剂0.3-2份、发泡微胶囊0.5-5份、光引发剂0.5-4份、溶剂25-60份；
该双重减粘膜由如下步骤制成：
第一步、将丙烯酸酯压敏胶树脂和交联剂混合后，于300r/min条件下搅拌7-9min，过300目滤布，收集滤液；
第二步、将多官能度低聚物或多官能度单体组合物、发泡微胶囊和光引发剂一同加入至溶剂中，150r/min搅拌10-12min，再加入上述滤液，提高转速至200r/min搅拌18-20min，得到减粘胶组合物；
第三步、将减粘胶组合物采用涂布装置涂布于基材层上，控制干胶厚度在10-20μm，常温静置24-28h，用封塑机覆上离型膜，再静置5-6h，得到双重减粘膜。
2.根据权利要求1所述的一种双重减粘膜，其特征在于，所述丙烯酸酯压敏胶树脂为溶剂型丙烯酸酯压敏胶黏剂，其分子量为5万-200万，固含量在25％-60％之间，粘度为300cps-20000cps。
3.根据权利要求1所述的一种双重减粘膜，其特征在于，所述多官能度低聚物或多官能度单体或其组合物为脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物、乙氧化1，6-己二醇二丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯低聚物、季戊四醇四丙烯酸酯双季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二甲基丙烯酸-1，6-己二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、二丙烯酸-1，6...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，陈发同，熊明强，
申请(专利权)人：安徽荣泽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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