增强聚酰胺66组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种增强聚酰胺66组合物及其制备方法，所述增强聚酰胺66组合物由以下原料制备而成：聚酰胺66‑A树脂、聚酰胺66‑B树脂、乙烯‑辛烯共聚物接枝马来酸酐、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY、双(2,4‑二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该增强聚酰胺66组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。

Reinforced polyamide 66 composition and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
增强聚酰胺66组合物及其制备方法
本专利技术涉及材料领域，特别是涉及一种增强聚酰胺66组合物及其制备方法。
技术介绍
介电材料又称电介质，是电的绝缘材料。按性能来分，有高介电材料和低介电材料。对于低介电材料来说，随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，就越来越需要开发具有良好性能的低介电常数(Dk<3)材料。同时，随着5G时代的来临，对电子信号的传输速度及损耗的要求比4G产品更高，通常4G产品对于树脂材料的介电常数只要求其小于3.7(1GHz)即可，而5G产品对于树脂材料的介电常数则需要达到低于3.2(1GHz)。通常降低聚合物的介电常数有三种方法，分别为：①在聚合物分子链中引入氟原子，降低分子链的堆彻密度，提高分子链的自由运动空间，从而降低聚合物的介电常数；②通过物理或化学的方法引入大体积结构(例如多面体低聚倍半硅氧烷聚合物)，或者引入微孔结构，或者引入大的分子链侧基(例如苯环)；③通过共混其他更低介电常数材料来降低共混物的介电常数，比如和相对介电常数为2.0(1GHz)的聚四氟乙烯(PTFE)共混，或与多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(POSS)等可增加自由体积的材料共混等。聚酰胺(PA)具有优异的力学性能、耐磨性和耐腐蚀性，广泛应用于代替铜等金属在机械、化工、仪表、汽车等工业中制造轴承、齿轮、泵叶及其他零件等。但是聚酰胺的缺口冲击强度低、吸湿性强、尺寸稳定性差以及介电常数较高，因此需要对PA进行增韧增强，以及通过共混其他更低介电常数材料来降低组合物的介电常数，以满足电子电工、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域的需求。目前，现有技术中对PA介电体系做了一些研究，例如：中国专利CN108410167A公开了一种玻纤增强低介电尼龙材料及其制备方法，该种尼龙材料主要由：尼龙树脂、石英玻纤、成核剂、润滑剂，以及热氧稳定剂等为原料制成；中国专利CN108148396A公开了一种聚酰胺模塑料，其在2.45GHz下的相对介电常数不大于3.5，且包含：(A)25至80重量％的由以下组分形成的混合物：Aa)50.1至90重量％的至少一种部分结晶的脂肪族聚酰胺，和Ab)10至49.9重量％的至少一种非晶或微晶聚酰胺，在混合物(A)中组分Aa)和Ab)的比例合计为100重量％，且组分Aa)和Ab)的混合物的每个酰胺基平均具有至少5.7个不涉及聚酰胺的C原子，(B)20至65重量％的至少一种玻璃填料，其由碱金属氧化物和碱土金属氧化物的含量相对于玻璃组成为0至12重量％的玻璃组成，玻璃填料选自纤维、磨碎的纤维、颗粒、薄片、球及其混合物，和(C)0至10重量％的添加剂，组分(A)、(B)和(C)的总和为100重量％；中国专利CN110461930A公开了一种包含脂肪族聚酰胺、玻璃纤维以及任选地一种或多种添加剂的脂肪族聚酰胺组合物，该组合物具有相似的介电性能以及显著改进的机械性能；中国专利CN107573683A公开了一种低介电常数玻纤增强聚酰胺材料及其制备方法，其材料由以下组分按重量份数组成：PA6610-70份、PA6I/6T共聚物5-20份、玻璃纤维20-60份、沸石5-10份、抗氧剂0.8-1.2份、润滑剂0.5-1份；中国专利CN104448804A公开了一种聚酰胺组合物及其制备方法，该聚酰胺组合物由以下质量份数配比的组分组成：聚酰胺树脂45-85份、空心玻璃纤维10-40份、其他助剂1-15份。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种具有优异的力学性能和加工性能以及低介电常数的增强聚酰胺66组合物，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。为达到上述目的，本专利技术采用以下方案：一种增强聚酰胺66组合物，该组合物由以下重量份的原料制备而成：低黏度的聚酰胺66树脂(PA66)60～93份，高黏度的聚酰胺66树脂(PA66)5～20份，乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(POE-g-MAH)2～20份，低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，所述低黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.32～1.47dL/g；所述高黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.75～1.92dL/g；所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa；所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1～10万；所述低介电常数玻璃纤维在1GHz的介电常数不高于4.5。在其中一些实施例中，所述增强聚酰胺66组合物，由以下重量份的原料制备而成：低黏度的聚酰胺66树脂(PA66)68～85份，高黏度的聚酰胺66树脂(PA66)9～16份，乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(POE-g-MAH)6～16份，低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，在其中一些实施例中，所述增强聚酰胺66组合物，进一步优选由以下重量份的原料制备而成：低黏度的聚酰胺66树脂(PA66)72～78份，高黏度的聚酰胺66树脂(PA66)12～14份，乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(POE-g-MAH)10～14份，低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，在其中一些实施例中，所述增强聚酰胺66组合物，进一步优选由以下重量份的原料制备而成：低黏度的聚酰胺66树脂(PA66)74～76份，高黏度的聚酰胺66树脂(PA66)12～14份，乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐(POE-g-MAH)11～13份，低黏度的聚酰胺66树脂、高黏度的聚酰胺66树脂与乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的重量份总和为100份，在其中一些实施例中，所述空心玻璃微珠的抗压强度为55～65MPa。在其中一些实施例中，所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为3～7万。在其中一些实施例中，所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为1.0～1.4％。在其中一些实施例中，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基。在其中一些实施例中，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物为环氧环己基乙基-POSS和/或缩水甘油基-POSS。在其中一些实施例中，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。本专利技术的另一目的是提供增强聚酰胺66组合物的制备方法。上述增强聚酰胺66组合物的制备方法，具体的技术方案，包括以下步骤：(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂干燥，再与所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合；(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合；(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强聚酰胺66组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：/n

【技术特征摘要】
1.一种增强聚酰胺66组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：



所述低黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.32～1.47dL/g；所述高黏度的聚酰胺66树脂的特性黏度为1.75～1.92dL/g；所述空心玻璃微珠的抗压强度不低于53MPa；所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为1～10万；所述低介电常数玻璃纤维在1GHz的介电常数不高于4.5。


2.根据权利要求1所述的增强聚酰胺66组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：








3.根据权利要求2所述的增强聚酰胺66组合物，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：





4.根据权利要求1所述的增强聚酰胺66组合物，其特征在于，所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐的马来酸酐接枝率为1.0～1.4％；和/或，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物的端基为环氧基；和/或，所述钛酸酯偶联剂为单烷氧基脂肪酸钛酸酯偶联剂。


5.根据权利要求1-4任一项所述的增强聚酰胺66组合物，其特征在于，所述空心玻璃微珠的抗压强度为55～65MPa；和/或，所述聚四氟乙烯树脂的数均分子量为3～7万；和/或，所述多面体低聚倍半硅氧烷聚合物为环氧环己基乙基-POSS和/或缩水甘油基-POSS。


6.一种权利要求1-5任一项所述的增强聚酰胺66组合物的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将所述低黏度的聚酰胺66树脂和高黏度的聚酰胺66树脂干燥，再与所述乙烯-辛烯共聚物接枝马来酸酐、聚四氟乙烯树脂、抗氧剂CY和双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯进行混合；
(2)将所述空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、钛酸酯偶联剂、超支化聚酯聚合物和芥酸酰胺进行混合；
(3)将步骤(1)混合好的混合料经喂料器加入平行双螺杆挤出机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠强，洪剑城，卢健体，蔡雄，
申请(专利权)人：广东圆融新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44