【技术实现步骤摘要】
具有高介电常数和低介电损耗的聚合物组合物
本专利技术涉及具有高介电常数和低介电损耗的聚合物组合物。
技术介绍
在电子工业中具有高介电常数的聚合物复合材料是非常需要的。这种聚合物复合材料可用于各种电子系统和装置，例如电容器、致动器、电力电缆终端、微型天线材料等。在聚合物材料中实现高介电常数的一种常规方法是掺入导电填料，例如，基于碳或金属的填料。然而，发现尽管聚合物材料中较高含量的导电填料可以改善其介电常数，但它也会导致介电损耗的增加。因此，仍然需要开发用于聚合物材料的导电填料，以使得聚合物材料的介电常数增加，同时其介电损耗保持低。
技术实现思路
本申请提供聚合物组合物，其包含：a)至少一种热塑性聚合物；b)约2-30重量％的涂覆有二氧化硅涂层颗粒的石墨薄片，所述组合物的总重量合计为100重量％，其中经涂覆的石墨薄片的C:Si重量比为约10:1-4:1，且二氧化硅颗粒的平均直径为约80-400纳米。在所述聚合物组合物的一个实施方案中，所述至少一种热塑性聚合物选自以下组中：聚酰胺、聚酯、聚砜、聚甲基丙烯...
【技术保护点】
1.一种聚合物组合物，其包含：a)至少一种热塑性聚合物；b)2-30重量％的涂覆有二氧化硅涂层颗粒的石墨薄片，其中所述组合物的总重量合计为100重量％，其中所述经涂覆的石墨薄片的C:Si重量比为10:1-4:1，并且所述二氧化硅颗粒的平均直径为80-400纳米。/n
【技术特征摘要】
1.一种聚合物组合物，其包含：a)至少一种热塑性聚合物；b)2-30重量％的涂覆有二氧化硅涂层颗粒的石墨薄片，其中所述组合物的总重量合计为100重量％，其中所述经涂覆的石墨薄片的C:Si重量比为10:1-4:1，并且所述二氧化硅颗粒的平均直径为80-400纳米。
2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述至少一种热塑性聚合物选自聚酰胺、聚酯、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚酮、聚醚、聚苯硫醚、聚苯醚、聚甲醛、聚碳酸酯、聚乳酸、聚苯乙烯、聚烯烃、及其两种或更多种的组合，或至少一种热塑性聚合物选自聚酰胺，或至少一种热塑性聚合物是聚酰胺6,6。
3.根据权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中基于所述组合物的总重量，所述至少一种热塑性聚合物的含量...
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