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本申请公开了具有低介电损耗同时保持高介电常数的聚合物组合物。该组合物包括：a)至少一种热塑性聚合物；b)涂覆有二氧化硅涂层颗粒的石墨薄片，其中经涂覆的石墨薄片的C:Si重量比为约10:1‑4:1，且二氧化硅涂层颗粒的平均直径为约80‑400...
该专利属于杜邦聚合物有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杜邦聚合物有限公司授权不得商用。

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