铜片蚀刻清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种铜片蚀刻清洗装置，包括操作箱，卷材式铜片由起始端通过若干导向传动辊和张紧辊配合，穿过操作箱，所述操作箱包括相互衔接的微蚀箱、初洗箱、浸泡箱、碱洗箱、酸洗箱和末端清洗箱，所述微蚀箱内设有针对铜片的激光蚀刻组件。本实用新型专利技术提供一种铜片蚀刻后清理的非常完整的技术方案，有效降低铜片蚀刻后的粉尘附着问题，提高产品的品质和生产效率。

Copper etching and cleaning device

【技术实现步骤摘要】
铜片蚀刻清洗装置
本专利技术涉及铜片蚀刻设备，尤其涉及一种铜片蚀刻清洗装置。
技术介绍
现有技术中针对铜片的蚀刻装置比较多样，而在蚀刻后，很多粉尘容易附着在铜片表面，现有技术针对此种问题采用风吹的方式，但是在静电作用下，很多粉尘不容易被吹走，并且铜片表面也需要进行一些化学清洗，而现有技术中没有一款解决两种问题的同一系统装置。
技术实现思路
本专利技术提出一种铜片蚀刻清洗装置，解决了现有技术中的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：铜片蚀刻清洗装置，包括操作箱，卷材式铜片由起始端通过若干导向传动辊和张紧辊配合，穿过操作箱，所述操作箱包括相互衔接的微蚀箱、初洗箱、浸泡箱、碱洗箱、酸洗箱和末端清洗箱，所述微蚀箱内设有针对铜片的激光蚀刻组件。作为本专利技术的优选方案，所述初洗箱内包括有若干喷淋嘴，所述喷淋嘴通过带有控制阀的进料管连接有冷却水进水管；所述初洗箱内设有排水口，所述排水口分别通过带有控制阀的出料管连接冷却水出水管和排污水管。作为本专利技术的优选方案，所述浸泡箱内设有浸泡池，所述铜片在导向辊导向下经过所述浸泡池。作为本专利技术的优选方案，所述浸泡池内安装有液体分析仪器和液位传感器，所述液体分析仪器和液位传感器与装置内控制部连接。作为本专利技术的优选方案，所述浸泡池通过带有控制阀的进料管连接有药水进水管，所述浸泡池还通过带有控制阀的出料管连接有微蚀排药水管和排污水管。作为本专利技术的优选方案，所述酸洗箱内设有若干酸液喷头，所述酸液喷头通过带有控制阀的进料管连接有酸洗进药管。作为本专利技术的优选方案，所述酸洗箱通过带有控制阀的出料管连接有排污水管。作为本专利技术的优选方案，所述碱洗箱内设有若干碱液喷头，所述碱液喷头通过带有控制阀的进料管连接有碱洗进药管。作为本专利技术的优选方案，所述碱洗箱通过带有控制阀的出料管连接有排污水管。作为本专利技术的优选方案，所述末端清洗箱内设有喷淋装置，所述喷淋装置通过带有控制阀的进料管连接有冷却水进水管，所述末端清洗箱通过带有控制阀的出料管连接有冷却水出水管。有益效果本专利技术提出了一种铜片蚀刻清洗装置，包括操作箱，卷材式铜片由起始端通过若干导向传动辊和张紧辊配合，穿过操作箱，所述操作箱包括相互衔接的微蚀箱、初洗箱、浸泡箱、碱洗箱、酸洗箱和末端清洗箱，所述微蚀箱内设有针对铜片的激光蚀刻组件。本专利技术提供一种铜片蚀刻后清理的非常完整的技术方案，有效降低铜片蚀刻后的粉尘附着问题，提高产品的品质和生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的结构示意图。排污水管1，微蚀排药水管2，药水进水管3，冷却水出水管4，冷却水进水管5，酸洗进药管6，碱洗进药管7，微蚀箱8，初洗箱9，浸泡箱10，碱洗箱11，酸洗箱12，末端清洗箱13。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示的铜片蚀刻清洗装置，包括操作箱，卷材式铜片由起始端通过若干导向传动辊和张紧辊配合，穿过操作箱，操作箱包括相互衔接的微蚀箱、初洗箱、浸泡箱、碱洗箱、酸洗箱和末端清洗箱，微蚀箱内设有针对铜片的激光蚀刻组件。激光蚀刻组件包括上部可水平移动和升降移动的激光头，和下部可升降移动的承接台，此种结构形式为现有技术，具体结构不赘述。初洗箱9内包括有若干喷淋嘴，喷淋嘴通过带有控制阀的进料管连接有冷却水进水管5；初洗箱9内设有排水口，排水口分别通过带有控制阀的出料管连接冷却水出水管4和排污水管1。浸泡箱10内设有浸泡池，铜片在导向辊导向下经过浸泡池。浸泡池内安装有液体分析仪器和液位传感器，液体分析仪器和液位传感器与装置内控制部连接。浸泡池通过带有控制阀的进料管连接有药水进水管3，浸泡池还通过带有控制阀的出料管连接有微蚀排药水管2和排污水管1。酸洗箱12内设有若干酸液喷头，酸液喷头通过带有控制阀的进料管连接有酸洗进药管6。酸洗箱12通过带有控制阀的出料管连接有排污水管1。碱洗箱11内设有若干碱液喷头，碱液喷头通过带有控制阀的进料管连接有碱洗进药管7。碱洗箱11通过带有控制阀的出料管连接有排污水管1。末端清洗箱13内设有喷淋装置，喷淋装置通过带有控制阀的进料管连接有冷却水进水管5，末端清洗箱13通过带有控制阀的出料管连接有冷却水出水管4。本装置内控制部包括相连接的供电电路、控制电路和MCU，为现有技术，具体结构不赘述。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.铜片蚀刻清洗装置，包括操作箱，卷材式铜片由起始端通过若干导向传动辊和张紧辊配合，穿过操作箱，其特征在于，所述操作箱包括相互衔接的微蚀箱(8)、初洗箱(9)、浸泡箱(10)、碱洗箱(11)、酸洗箱(12)和末端清洗箱(13)，所述微蚀箱(8)内设有针对铜片的激光蚀刻组件。/n

【技术特征摘要】
1.铜片蚀刻清洗装置，包括操作箱，卷材式铜片由起始端通过若干导向传动辊和张紧辊配合，穿过操作箱，其特征在于，所述操作箱包括相互衔接的微蚀箱(8)、初洗箱(9)、浸泡箱(10)、碱洗箱(11)、酸洗箱(12)和末端清洗箱(13)，所述微蚀箱(8)内设有针对铜片的激光蚀刻组件。


2.根据权利要求1所述的铜片蚀刻清洗装置，其特征在于，所述初洗箱(9)内包括有若干喷淋嘴，所述喷淋嘴通过带有控制阀的进料管连接有冷却水进水管(5)；所述初洗箱(9)内设有排水口，所述排水口分别通过带有控制阀的出料管连接冷却水出水管(4)和排污水管(1)。


3.根据权利要求1所述的铜片蚀刻清洗装置，其特征在于，所述浸泡箱(10)内设有浸泡池，所述铜片在导向辊导向下经过所述浸泡池。


4.根据权利要求3所述的铜片蚀刻清洗装置，其特征在于，所述浸泡池内安装有液体分析仪器和液位传感器，所述液体分析仪器和液位传感器与装置内控制部连接。


5.根据权利要求3所述的铜片蚀刻清洗装置，其特征在于，所述浸泡池通过带有控制阀的进料...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵作营，
申请(专利权)人：佛山市诚易达机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44