植入装置、封装方法及脑皮层刺激视觉假体制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种植入装置，包括：柔性电缆，所述柔性电缆包括引入部分；电路芯片，所述电路芯片固定至所述引入部分的一侧表面，且所述电路芯片与所述引入部分之间电连接；流体附着层，所述流体附着层粘附在所述电路芯片和引入部分的外侧；和气相沉积层，所述气相沉积层直接沉积于所述流体附着层外侧。根据本发明专利技术实施例的植入装置，流体附着层以液态分子形式附着，气相沉积层以分子级尺寸直接沉积在封装了流体附着层的组件的孔隙及表面上，不影响引入部分与电路芯片之间电连接的同时能避免腐蚀性体液渗入，保证了植入装置的密封性和可靠性。本发明专利技术还公开了上述植入装置的封装方法和具有其的脑皮层刺激视觉假体。

Implantable device, encapsulation method and visual prosthesis stimulated by cortex

【技术实现步骤摘要】
植入装置、封装方法及脑皮层刺激视觉假体
本专利技术涉及神经刺激器
，尤其是涉及一种植入装置及其封装方法，以及包括该植入装置的脑皮层刺激视觉假体。
技术介绍
理论上讲，在视网膜到脑部视觉皮层之间的视路上任意一处进行电刺激都可能引发视觉。视觉假体按照电极阵列植入的部位一般可分为视网膜假体、视神经假体、脑皮层假体。也就是说，通过电极刺激视网膜、视神经或大脑视觉皮层都可能实现视觉修复。然而，无论在哪个位置对视觉假体进行植入，植入装置都要面临体内复杂的环境，长期承受腐蚀性体液的侵蚀；另一方面，为满足安全使用的要求，植入装置还必须具有非常优异的生物相容性。因此，如何不断提高植入装置对防腐蚀性、密封性及生物相容性的要求，保证使用寿命及可靠性，是视觉假体等植入式医疗器械领域技术人员必须面临和解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术一方面提供了一种植入装置。本专利技术还提供了上述植入装置的封装方法。另外，本专利技术还提供了具有上述植入装置的脑皮层刺激本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种植入装置，其特征在于，包括：/n柔性电缆，所述柔性电缆包括引入部分、刺激部分和连接在所述引入部分和所述刺激部分之间的连接部分；/n电路芯片，所述电路芯片固定至所述引入部分的一侧表面，且所述电路芯片与所述引入部分之间电连接；/n流体附着层，所述流体附着层粘附在所述电路芯片和引入部分的外侧；和/n气相沉积层，所述气相沉积层直接沉积于所述流体附着层外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种植入装置，其特征在于，包括：
柔性电缆，所述柔性电缆包括引入部分、刺激部分和连接在所述引入部分和所述刺激部分之间的连接部分；
电路芯片，所述电路芯片固定至所述引入部分的一侧表面，且所述电路芯片与所述引入部分之间电连接；
流体附着层，所述流体附着层粘附在所述电路芯片和引入部分的外侧；和
气相沉积层，所述气相沉积层直接沉积于所述流体附着层外侧。


2.根据权利要求1所述的植入装置，其特征在于，还包括封装在流体附着层内部的线圈及线圈支架，其中：
所述线圈适于传递能量和/或数据，所述线圈与所述引入部分和所述电路芯片电连接；所述线圈支架支撑所述线圈。


3.根据权利要求1所述的植入装置，其特征在于，还包括：
分立元器件，所述分立元器件与所述引入部分和所述电路芯片电连接，且所述分立元器件与所述引入部分和所述电路芯片一起封装在所述流体附着层内；和/或
隔板层，所述隔板层设在所述引入部分的与所述电路芯片相反的一侧表面，且被所述流体附着层封装在内。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的植入装置，其特征在于，所述连接部分外部包覆有第一外封装层，所述气相沉积层外部包覆有第二外封装层；
从所述引入部分的端部所在的起始参考线起，所述第一外封装层起始于第一分界线，所述气相沉积层终止于第二分界线，所述第二外封装层终止于第三分界线，
所述第一分界线、所述第二分界线、所述第三分界线与所述起始参考线之间的距离分别为L1、L2、L3，其中，L2＞L1；L3＞L2。


5.根据权利要求1-3中任一项所述的植入装置，其特征在于，所述气相沉积层外部包覆有第二外封装层，从所述引入部分的端部所在的起始参考线起，所述气相沉积层终止于第二分界线，所述流体附着层终止于第四分界线，所述第二分界线、所述第四分界线分别与所述起始参考线之间的距离为L2、L4，其中L2与L4的关系满足：L2＞L4。


6.一种脑皮层刺激视觉假体，其特征在于，包括：
根据权利要求1-5中任一项所述的植入装置，所述植入装置用于植入...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，庞长林，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43