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本发明公开了一种植入装置，包括：柔性电缆，所述柔性电缆包括引入部分；电路芯片，所述电路芯片固定至所述引入部分的一侧表面，且所述电路芯片与所述引入部分之间电连接；流体附着层，所述流体附着层粘附在所述电路芯片和引入部分的外侧；和气相沉积层，所述...
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