基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法制造方法及图纸

公开了基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法，装置中，阻挡介质层由绝缘电介质材料构成，沉金层金属沉积于所述阻挡介质层的上表面，所述沉金层设有第一电极孔；沉金网格层PCB印刷于所述阻挡介质层的下表面，用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔，所述沉金网格层具有菱形网格，冷却装置设在所述表面介质阻挡放电结构上方，所述冷却装置朝向并冷却所述沉金层；传送槽设在所述表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向所述沉金网格层的食品，使得向下扩散的沿面等离子体作用于所述食品。

Food sterilization device and method based on surface dielectric barrier discharge plasma

【技术实现步骤摘要】
基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法
本专利技术涉及流体食品非热杀菌保鲜
，特别是一种基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法。
技术介绍
作为全球第一大食品工业国，食品产业已成为我国国民经济最具活力的“新的增长点”和发展现代农业的“新空间”。饮品占据食品行业的半边天，品质、营养和质量安全关系着千家万户的每一个人，也是拉动内需、保障民生、促进经济增长、大量转化农产品和增加农民收入的支柱产业。食品安全和营养品质至关重要，2017年全国食物中毒报告中分析认为，细菌性中毒占比超过50％，因此，杀菌是食品加工生产过程中的首要工序，通过杀菌保证食品安全问题。在技术水平较为落后的发展前期，首先要保证食用安全，可以容忍损失一部分营养；随着科技和生活水平的逐步提升，在保证食品安全的前提下，越来越多的消费者对方便、优质、风味自然、口感醇厚、外观新鲜的食品更为青睐，对获得这种食品的最少化加工亦提出了更高的要求。现如今的杀菌工艺主要以热杀菌为主，并辅以化学药剂杀菌和紫外线杀菌。但是热处理易破坏食品原有的色、香、味、形，会引起热敏性物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置，其包括，/n表面介质阻挡放电结构，其配置成产生向下扩散的沿面等离子体，所述表面介质阻挡放电结构包括，/n阻挡介质层，其由绝缘电介质材料构成，/n沉金层，其金属沉积于所述阻挡介质层的上表面，所述沉金层设有第一电极孔；/n沉金网格层，其PCB印刷于所述阻挡介质层的下表面，用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔，所述沉金网格层具有菱形网格，/n高压电源，其电连接第一电极孔和第二电极孔；/n冷却装置，其设在所述表面介质阻挡放电结构上方，所述冷却装置朝向并冷却所述沉金层；/n传送槽，其设在所述表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向所述沉金网格层的...

【技术特征摘要】
1.一种基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置，其包括，
表面介质阻挡放电结构，其配置成产生向下扩散的沿面等离子体，所述表面介质阻挡放电结构包括，
阻挡介质层，其由绝缘电介质材料构成，
沉金层，其金属沉积于所述阻挡介质层的上表面，所述沉金层设有第一电极孔；
沉金网格层，其PCB印刷于所述阻挡介质层的下表面，用于产生均匀的等离子体的沉金网格层设有第二电极孔，所述沉金网格层具有菱形网格，
高压电源，其电连接第一电极孔和第二电极孔；
冷却装置，其设在所述表面介质阻挡放电结构上方，所述冷却装置朝向并冷却所述沉金层；
传送槽，其设在所述表面介质阻挡放电结构下方以传送朝向所述沉金网格层的食品，使得向下扩散的沿面等离子体作用于所述食品。


2.如权利要求1所述的基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置，其中，优选的，沉金层和沉金网格层相对于阻挡介质层对称。


3.如权利要求1所述的基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置，其中，沉金层和沉金网格层的面积相等，沉金层和/或沉金网格层为圆形或方形。


4.如权利要求1所述的基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置，其中，阻挡介质层包括氧化铝陶瓷板，所述高压电源包括正弦交流电源、脉冲或射频电压波形，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：常正实，樊文硕，张冠军，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61