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公开了基于表面介质阻挡放电等离子体的食品杀菌装置及方法，装置中，阻挡介质层由绝缘电介质材料构成，沉金层金属沉积于所述阻挡介质层的上表面，所述沉金层设有第一电极孔；沉金网格层PCB印刷于所述阻挡介质层的下表面，用于产生均匀的等离子体的沉金网格...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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