【技术实现步骤摘要】
一种基于FCCL材料的真空包装装置
本技术涉及真空包装
，具体为一种基于FCCL材料的真空包装装置。
技术介绍
软性铜箔基材，又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板的加工基材，对铜箔的保存、运输是很大的问题，旧传统的保存、运输方式，结构单一简单，铜箔容易被灰尘污染，被腐蚀，被弯折。通过本装置的真空包装，很大程度上解决了铜箔的保存和运输的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了名称，解决了现有的铜箔的保存、运输是很大的问题，旧传统的保存、运输方式，结构单一简单，铜箔容易被灰尘污染，被腐蚀，被弯折。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种基于FCCL材料的真空包装装置，包括了箱体、热熔封装结构、中央控制结构以及空气抽取动力结构，所述箱体是整个真空包装装置的骨架，所述热熔结构位于箱体的上方用四杆机构规定运动方式，所述中央控制结构位于箱体的外侧正面控制面板处，所述空气抽取动力结构位于箱体内部的最底层；所述热熔封装结构，其包括：四杆机构连杆、...
【技术保护点】
1.一种基于FCCL材料的真空包装装置，包括了箱体(1)、热熔封装结构、中央控制结构以及空气抽取动力结构，其特征在于，所述箱体(1)是整个真空包装装置的骨架，热熔结构位于箱体(1)的上方用四杆机构规定运动方式，所述中央控制结构位于箱体(1)的外侧正面控制面板(2)处，所述空气抽取动力结构位于箱体内部的最底层；/n所述热熔封装结构，其包括：四杆机构连杆(3)、手柄(4)、热熔防透气盖(5)；/n所述四杆机构连杆(3)连接着箱体和热熔防透气盖(5)形成了四杆机构，所述手柄(4)安装在热熔防透气盖(5)两侧，所述热熔防透气盖(5)通过四杆机构连杆(3)安装在箱体(1)上方；/n所...
【技术特征摘要】
1.一种基于FCCL材料的真空包装装置，包括了箱体(1)、热熔封装结构、中央控制结构以及空气抽取动力结构，其特征在于，所述箱体(1)是整个真空包装装置的骨架，热熔结构位于箱体(1)的上方用四杆机构规定运动方式，所述中央控制结构位于箱体(1)的外侧正面控制面板(2)处，所述空气抽取动力结构位于箱体内部的最底层；
所述热熔封装结构，其包括：四杆机构连杆(3)、手柄(4)、热熔防透气盖(5)；
所述四杆机构连杆(3)连接着箱体和热熔防透气盖(5)形成了四杆机构，所述手柄(4)安装在热熔防透气盖(5)两侧，所述热熔防透气盖(5)通过四杆机构连杆(3)安装在箱体(1)上方；
所述中央控制结构，其包括：控制面板(2)、LED屏幕(6)、金属14键键盘(7)以及急停按钮(8)；
所述控制面板(2)处于箱体外侧中部，所述LED屏幕(6)位于控制面板(2)左上方，所述金属14键键盘(7)位于控制面板(2)右方，所述急停按钮(8)位于控制面板(2)的左下方；
所述空气抽取动力结构，其包括：气泵(9)、气管(10)、气空腔(11)；
所述气空腔(11)位于箱体(1)内部上方，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜春磊，宋淑平，
申请(专利权)人：招远春鹏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。