一种覆铜板层压模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种覆铜板层压模具，涉及覆铜板加工领域，包括上模和下模，所述上模设置为方形，上模四边均向下弯折形成第一加强沿，所述下模设置为方形，下模四便均向上弯折形成第二加强沿，上模底面的四个拐角处均设有L形的定位角，下模顶面的四个拐角处均设有第一定位柱和第二定位柱，第一定位柱位于第二定位柱的侧部，上模和下模相配合时，第一加强沿贴合在第二加强沿外侧，第一定位柱和第二定位柱分别与定位角的两边抵接，本实用新型专利技术通过第一加强沿与第二加强沿的贴合配合、定位柱与定位角的抵接配合，双重定位配合，使得上模和下模在定位配合的过程中，更加简单，也更加精确，方便了操作人员去校准位置，提高了后续的加工精度。

A laminating die for CCL

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板层压模具
本技术涉及等离子体发生装置领域，具体涉及一种覆铜板层压模具。
技术介绍
覆铜箔层压板（CopperCladLaminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板加工过程的一个重要步骤是层压，层压即将黏结片、铜箔在受热受压的条件下，经过树脂熔融、流胶、固定成型、冷却之后，使得各层的黏结片和铜箔之间牢牢贴合在一起形成一个整体的过程。在层压之前需要将各层结构通过相应的装置对齐后夹在一起送入层压机，比如说层压用模具，现有的模具在上下模配合时，使用过程较为复杂，影响到了生产效率。
技术实现思路
r>根据以上现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板层压模具，其特征在于，包括上模（1）和下模（2），所述上模（1）设置为方形，上模（1）四边均向下弯折形成第一加强沿（11），所述下模（2）设置为方形，下模（2）四边均向上弯折形成第二加强沿（21），上模（1）底面的四个拐角处均设有L形的定位角（12），下模（2）顶面的四个拐角处均设有第一定位柱（22）和第二定位柱（23），第一定位柱（22）位于第二定位柱（23）的侧部，上模（1）和下模（2）相配合时，第一加强沿（11）贴合在第二加强沿（21）外侧，第一定位柱（22）和第二定位柱（23）分别与定位角（12）的两边抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板层压模具，其特征在于，包括上模（1）和下模（2），所述上模（1）设置为方形，上模（1）四边均向下弯折形成第一加强沿（11），所述下模（2）设置为方形，下模（2）四边均向上弯折形成第二加强沿（21），上模（1）底面的四个拐角处均设有L形的定位角（12），下模（2）顶面的四个拐角处均设有第一定位柱（22）和第二定位柱（23），第一定位柱（22）位于第二定位柱（23）的侧部，上模（1）和下模（2）相配合时，第一加强沿（11）贴合在第二加强沿（21）外侧，第一定位柱（22）和第二定位柱（23）分别与定位角（12）的两边抵接。


2.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压模具，其特征在于：所述上模（1）底面的中心位置设有上保温凸台（13），所述上保温凸台（13）的表面设有防滑纹路，所述下模（2）顶面的中心位置设有与上保温凸台（13）相配合的下保温凸台（24），所述下保温凸台（24）的表面设有防滑纹路。


3.根据权利要求1所述的一种覆铜板层压模具，其特征在于：所述上模（1）上设有上定位孔（14），所述下模（2）上设有与所述上定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓渭，李勇军，
申请(专利权)人：安徽鸿海新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34