一种改进型烧结垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及烧结垫片领域，具体为一种改进型烧结垫片，包括外层垫片，所述外层垫片的中部连接有中层垫片，所述外层垫片的顶部等距设置有若干个上通孔，且外层垫片的顶端位于相邻的两个上通孔之间均匀设置有凸块，所述外层垫片的底部对应上通孔的正下方位置处均匀设置有下通孔，所述中层垫片的内部对应上通孔的下方位置处均匀设置有对接孔。本实用新型专利技术设置的改进型烧结垫片，由外层垫片和中层垫片两部分组成，在使用过程中提高了烧结垫片与上方放置的物品之间的摩擦，增加了物品放置时的稳定性，通过控制中层垫片的位置，能够控制对接孔的位置，使得上通孔与下通孔之间的对接空间发生变化，方便控制底部高温对上方待加工物品的加热效果。

An improved sintered gasket

【技术实现步骤摘要】
一种改进型烧结垫片
本技术涉及烧结垫片领域，具体为一种改进型烧结垫片。
技术介绍
烧结垫片是一种用于在高温烧制时垫放在待加工物品下方的物品。经检索,中国技术专利公开了一种铁氧体烧结垫片，公开号为CN205487737U，所述铁氧体烧结垫片包括垫片本体和与磁芯同材质的突起，所述突起均匀的分布在所述垫片本体的上表面上，该技术提供的铁氧体烧结垫片在高温进行烧制时放置在磁芯和承烧板之间，铁氧体烧结垫片上的突起是与磁芯相同材质的铁氧体，因而磁芯不会与铁氧体烧结垫片上的突起发生反应，进而磁芯不会受到污染，保证磁芯的产品性能。由上述专利可以看出，烧结垫片在高温进行烧制时放置在待加工物品与承烧板之间，现有的烧结垫片在使用时，上方待加工物品放置时稳定性不佳，且不便于控制底部的高度对上方待加工物品的加热效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种由外层垫片和中层垫片两部分组成的烧结垫片，在使用过程中提高了烧结垫片与上方放置的物品之间的摩擦，增加了物品放置时的稳定性，且通过控制中层垫片的位置，能够控制对接孔的位置，使得上通孔与下通孔之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型烧结垫片，其特征在于：包括外层垫片(1)，所述外层垫片(1)的中部连接有中层垫片(2)，所述中层垫片(2)的两端均连接有限位挡板(3)，且中层垫片(2)的两外侧壁均设置有限位卡块(4)，所述外层垫片(1)的两内侧壁对应限位卡块(4)的外部位置处均设置有限位卡槽(9)，所述限位卡槽(9)的内壁均匀安装有若干个钢珠球(10)，所述外层垫片(1)的顶部等距设置有若干个上通孔(5)，且外层垫片(1)的顶端位于相邻的两个上通孔(5)之间均匀设置有凸块(6)，所述外层垫片(1)的底部对应上通孔(5)的正下方位置处均匀设置有下通孔(8)，所述中层垫片(2)的内部对应上通孔(5)的下方位置处均匀...

【技术特征摘要】
1.一种改进型烧结垫片，其特征在于：包括外层垫片(1)，所述外层垫片(1)的中部连接有中层垫片(2)，所述中层垫片(2)的两端均连接有限位挡板(3)，且中层垫片(2)的两外侧壁均设置有限位卡块(4)，所述外层垫片(1)的两内侧壁对应限位卡块(4)的外部位置处均设置有限位卡槽(9)，所述限位卡槽(9)的内壁均匀安装有若干个钢珠球(10)，所述外层垫片(1)的顶部等距设置有若干个上通孔(5)，且外层垫片(1)的顶端位于相邻的两个上通孔(5)之间均匀设置有凸块(6)，所述外层垫片(1)的底部对应上通孔(5)的正下方位置处均匀设置有下通孔(8)，所述中层垫片(2)的内部对应上通孔(5)的下方位置处均匀设置有对接孔(11)。


2.根据权利要求1所述的一种改进型烧结垫片，其特征在于：所述中层垫片(2)与外层垫片(1)之间通过限位卡槽(9)滑动连接，所述限位卡槽(9)的内壁对应钢珠球(10)的边缘处设置有轴承，所述钢珠球(10)在限位卡槽(9)的内壁转...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙红苔，王伟，
申请(专利权)人：天津万合昌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12