一种气缸加压式环刀型修盘器制造技术

本实用新型专利技术涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种气缸加压式环刀型修盘器，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。

A kind of cylinder pressure ring cutter type disc repairer

【技术实现步骤摘要】
一种气缸加压式环刀型修盘器
本技术涉及抛光设备
，尤其涉及一种气缸加压式环刀型修盘器。
技术介绍
化学机械抛光，简称CMP，广泛应用于半导体晶片的生产和集成电路制造工艺，可以在抛光面获得低粗糙度、低缺陷密度的优良平整表面。CMP抛光技术是：在气缸加压式抛光设备的抛光盘上粘贴特定的抛光垫，抛光垫上方持续供给特定的抛光液，有一到多个陶瓷盘被真空吸附在机器的抛光头上，被抛光材料固定于陶瓷盘下方，被抛光材料的待抛光面与抛光垫和抛光液直接接触，抛光头有气缸加压，施加设置的压力并保持抛光盘匀速旋转进行相应的CMP抛光，抛光后需要对抛光垫进行清洗，以备下一次抛光的进行，及确保抛光质量。传统的抛光垫的清洗方法，是用塑料刷子进行手动刷洗，后来改进了用塑料刷盘替代，但是清洁效果始终不够好，用水浸泡一个晚上后可明显看到仍有大量白色抛光液磨料扩散到水里，还有一种方法是用水冲洗，但是用水冲洗则会消耗大量的水，不符合企业的生产所需，原因是塑料毛刷为软性弹性材质，在刷洗过程中会弯曲形变，无法对抛光垫里层进行挤压清洗，导致清洗效果乏力，并且毛刷的毛的直径大小有限，无法直接作用于抛光垫的孔，全局性清洗能力低。如长期不能清洗干净，抛光液的磨料颗粒会堵塞抛光垫的孔，而且内部会充满磨料颗粒导致弹性变差，甚至在不及时保持湿润的情况下，抛光液结晶导致抛光垫硬化，以上情况都不利于CMP抛光，对被抛光材料会造成划痕损伤，同时大大缩短了抛光垫的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供了一种气缸加压式环刀型修盘器，应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为：一种气缸加压式环刀型修盘器,包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。优选地，所述被吸附平台包括：被吸附台，一侧与所述被吸附台连接、且设置在所述被吸附台周侧的侧板面。优选地，所述被吸附台的厚度与所述侧板面的高度之和为5～20mm，所述被吸附平台表面平整度为2～5丝。优选地，所述被吸附台呈圆柱体型，所述侧板面的俯视图呈圆环型。优选地，所述导流槽呈“凵”字型。优选地，所述导流槽的高度为2～20mm，宽度为5～30mm。优选地，所述导流槽的数量为小于或等于4个，所述导流槽之间呈等距分布。本技术的一种气缸加压式环刀型修盘器，通过设置所述修盘器、将上述修盘器应用在抛光设备上，解决了抛光垫需人工清洗的缺陷，在所述修盘器的底部上设置所述环形刀口，当抛光头下压时，所述环形刀口的设置便于将抛光垫上的抛光液清洁出来，更进一步地，将所述环形刀口的高度设置为3mm～20mm、宽度设置为2mm～5mm，且在所述环形刀口上设置0.5*45°～1*45°的倒角，确保了抛光垫里的抛光液能清洗干净，本技术应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。附图说明图1是本技术一种气缸加压式环刀型修盘器的结构示意图。图2是图3另一视角的结构示意图。图3是本技术的使用状态图。图4是本技术环形刀口清洗抛光垫的部分结构示意图。具体实施方式下面结合附图，具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。实施例1：请参考图1至图4，本技术的一种气缸加压式环刀型修盘器，包括：被吸附平台1，开设在所述被吸附平台底部1外围的环形刀口2，及开设在所述被吸附平台1底部的导流槽3。具体地，所述被吸附平台1包括：被吸附台11，一侧与所述被吸附台11连接、且设置在所述被吸附台11周侧的侧板面12，所述被吸附台11的厚度与所述侧板面12的高度之和为5～20mm，所述被吸附平台1表面平整度为2～5丝，所述被吸附台11呈圆柱体型，所述侧板面12的俯视图呈圆环型。所述环形刀口2的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口2有0.5*45°～1*45°的倒角。清洗抛光垫过程中，所述环形刀口2可以在适当压力的作用下，使被压着的阻尼布抛光垫产生形变，并在抛光设备运行的时候对抛光垫进行快速挤压刮净处理，平刮能清理抛光垫表孔里的磨料颗粒，快速挤压能清理抛光垫内部的磨料颗粒和残留抛光液，同时能一定程度的修整抛光垫，所述环形刀口2设计的高度能增加液体的流动性，使废液更容易排出，而所述环形刀口2设计的宽度和倒角能使抛光垫产生形变而又不损坏抛光垫。所述导流槽3呈“凵”字型，且所述导流槽3的高度为2～20mm，宽度为5～30mm，所述导流槽3的数量为小于或等于4个，所述导流槽之间呈等距分布。所述导流槽3的设置，进一步方便了抛光垫清洗过程中抛光液的排出。本技术的工作原理是：将所述修盘器安装至抛光设备的抛光头后，启动抛光盘及抛光头，打开水流，抛光盘带动抛光垫转动，抛光头带动所述修盘器下压，所述修盘器的环形刀口2挤压抛光垫且将抛光垫上的抛光液挤压刮出，所述环形刀口2设计的高度能增加液体的流动性，使废液更容易排出，而所述环形刀口2设计的宽度和倒角能使抛光垫产生形变而又不损坏抛光垫。从以上描述可以看出，本技术应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例，不能以此来限定本技术的权利保护范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。/n

【技术特征摘要】
1.一种气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。


2.如权利要求1所述的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述被吸附平台包括：被吸附台，一侧与所述被吸附台连接、且设置在所述被吸附台周侧的侧板面。


3.如权利要求2所述的气缸加压式环刀型修盘器,其特征在于，所述被吸附台的厚度与所述侧板面的高度之和为5～20mm，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓俊辉，孔令沂，邓菁，韩景瑞，孙国胜，李锡光，
申请(专利权)人：东莞市天域半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44