一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，基板呈圆形且连接有接头，接头上翘20‑70度，基板的基板主体上LED芯片组件安装位置的两侧设有均导向接头的第一印刷线和第二印刷线；LED芯片组件包括LED芯片基板和粘结于其上的并行串联芯片；LED芯片组件粘结于第一印刷线和第二印刷线之间；本实用新型专利技术提供的方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，并行的串联芯片组使得LED芯片组件不会整体失效，且组装难度降低，部分串联芯片失效后，LED芯片组件仍能发光，只是亮度部分降低；第一印刷线和第二印刷线的设置方便了串联芯片在二者之间的连接。

A series parallel connection LED chip lamp structure with convenient wiring

【技术实现步骤摘要】
一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构
本技术涉及LED灯结构领域，尤其涉及一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构。
技术介绍
LED芯片组在灯具中的连接方式，对灯具的稳定性和安装便利性有很大的影响。若全体LED芯片都是串联则一个芯片出现故障则整体都无法工作，若全体LED芯片都是并联则大大增加了组装的困难程度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，该技术方案是这样实现的：一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，包括灯罩、基板、LED芯片组件。所述基板呈圆形且连接有接头，所述接头上翘20-70度，方便外部电源接头与接头的连接。所述基板的基板主体上LED芯片组件安装位置的两侧设有均导向接头的第一印刷线和第二印刷线。所述LED芯片组件包括LED芯片基板和粘结于其上的并行串联芯片。这样LED芯片组件不会整体失效，且组装难度降低，部分串联芯片失效后，LED芯片组件仍能发光，只是亮度部分降低。所述LED芯片组件粘结于第一印刷线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，其特征在于：包括灯罩(1)、基板(2)、LED芯片组件(3)；/n所述基板(2)呈圆形且连接有接头(21)，所述接头(21)上翘20-70度，/n所述基板(2)的基板主体(20)上LED芯片组件(3)安装位置的两侧设有均导向接头(21)的第一印刷线(22)和第二印刷线(23)；所述LED芯片组件(3)包括LED芯片基板(31)和粘结于其上的并行串联芯片(32)；所述LED芯片组件(3)粘结于第一印刷线(22)和第二印刷线(23)之间，所述串联芯片(32)并联连接于第一印刷线(22)和第二印刷线(23)之间；/n所述灯罩(1)与基板(2)匹配，将...

【技术特征摘要】
1.一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，其特征在于：包括灯罩(1)、基板(2)、LED芯片组件(3)；
所述基板(2)呈圆形且连接有接头(21)，所述接头(21)上翘20-70度，
所述基板(2)的基板主体(20)上LED芯片组件(3)安装位置的两侧设有均导向接头(21)的第一印刷线(22)和第二印刷线(23)；所述LED芯片组件(3)包括LED芯片基板(31)和粘结于其上的并行串联芯片(32)；所述LED芯片组件(3)粘结于第一印刷线(22)和第二印刷线(23)之间，所述串联芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐士洁，
申请(专利权)人：徐士洁，
类型：新型
国别省市：广东;44