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本实用新型公开了一种方便接线的串并联结合型LED芯片组灯结构，基板呈圆形且连接有接头，接头上翘20‑70度，基板的基板主体上LED芯片组件安装位置的两侧设有均导向接头的第一印刷线和第二印刷线；LED芯片组件包括LED芯片基板和粘结于其上的并...
该专利属于徐士洁所有，仅供学习研究参考，未经过徐士洁授权不得商用。

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