一种LED模组制造技术

技术编号:24628038 阅读:24 留言:0更新日期:2020-06-24 11:28
本实用新型专利技术公开了一种LED模组,包括基板、电路板和LED晶片,所述电路板安装在所述电路板上,电路板上设有与LED晶片连接的正负极节点,其特征是,所述LED晶片通过固晶胶固定安装在所述基板上,相邻的LED晶片之间通过导线电连接。LED晶片通过固晶胶固定在基板上,相邻的LED晶片之间通过导线电连接,使得LED晶片的固定无需使用固定支架,通过金线实现LED晶片之间的电连接,简化了生产的工序,去除了安装支架的约束,使得安装LED晶片的布置更加灵活,并且,使用固晶胶将LED晶片固定在基板上,使得LED晶片热量可以通过固晶胶之间传递到基板上,相较于支架安装散热更好。

A LED module

【技术实现步骤摘要】
一种LED模组
本技术涉及LED光源领域,尤其是涉及一种LED模组。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种新型固体冷光源,其具有节能环保,低耗电量、色域宽、色品度可调及环保等优点,在各个领域被广泛应用。LED晶片是LED光源的核心组件,在如今的LED光源模组中,LED晶片多使用支架将LED晶片固定在模组中,控制电路需要通过支架与LED晶片电连接,用过支架来固定LED晶片在生产制备时需增加电镀、回流焊和贴片等工序,成本也相应增加,且使用支架会限制LED晶片的安装,由于支架的体积和支架之间的间隔,使得LED晶片的排布存在一定的限制,限制了LED光源的照度。中国专利申请公开号CN205159321U,授权公告日为2016年04月13日,名称为“一种用于夜钓灯的LED”一种用于夜钓灯的LED,包括支架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线;其中,所述第一金线的两端分别与第一晶片及支架底部固定连接,所述第二金线的两端分别与第二晶片及支架底部固定连接,所述第三金线的两端分别与第三晶片及支架底部固定连接,透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上,支架底部设有固晶区域,所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内,第一晶片、第二晶片和第三晶片相互并联导通,支架底部还设有散热铜柱。该技术通过支架将晶片固定在固晶区域,支架的存在限制了固晶区域安放LED晶片的数量,影响了光源的照度。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的采用支架安装LED晶片,费事费力,影响光源照度的问题,提供一种LED模组,LED模组将LED晶片直接固定在基板上,通过金线使相邻LED晶片电连接,剔除支架,简化工序。为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种LED模组,包括基板、电路板和LED晶片,所述电路板安装在所述电路板上,电路板上设有与LED晶片连接的正负极节点,所述LED晶片通过固晶胶固定安装在所述基板上,相邻的LED晶片之间通过导线电连接,所述LED晶片在基板上形成内照明区,所述内照明区外设置有至少一个由所述LED晶片围成的外照明区,相邻照明区的LED晶片上涂覆有不同色温的荧光粉胶以形成不同的色温区,所述电路板背面设有散热板,所述散热板上设有散热凸起,所述内照明区和外照明区的基板上设有不透光且反射性强的背板。上述方案中,LED晶片通过固晶胶固定在基板上,相邻的LED晶片之间通过导线电连接,使得LED晶片的固定无需使用固定支架,通过金线实现LED晶片之间的电连接,简化了生产的工序,去除了安装支架的约束,使得安装LED晶片的布置更加灵活,并且,使用固晶胶将LED晶片固定在基板上,使得LED晶片热量可以通过固晶胶之间传递到基板上,相较于支架安装散热更好;在基板上形成至少两个照明区,相邻的照明区的色温不同,使得LED模组实现多色温照明;在相邻的照明区晶体上涂覆不同色温的荧光粉胶实现相邻照明区色温不同;在电路板背面贴合设置一个散热板,散热板外表面上密布有散热凸起,散热凸起可增加散热板与空气的接触面积,使得散热性能更好;所述基板上设置不透光且反射性强的背板,使得LED晶片背面发出的光通过透明固晶胶和背板反射到照射方向,充分利用LED晶片所发出的光,增加模组的照度。作为优选,所述电路板上设有与照明区数量相同的正极节点,所述照明区与所述正极节点一一对应,所述照明区与所述正极节点电连接。将不同照明区的正极连接在不同的正极节点上,使得多个照明区能够单独控制开关,可实现单色温照明或多色温组合照明,能够在单一模组上实现色温的变化控制。作为优选,所述内照明区和外照明区与同一负极节点电连接。在不同照明区的正极连接在不同的正极节点上的基础上,将不同照明区与同一负极节点相连,在满足单独控制的同时简化结构,节约材料。作为优选,位于同一所述内照明区或外照明区的LED晶片上包裹有一圈绝缘塑封层。在同一照明区的LED晶片上包裹一圈绝缘塑封层,可以将同一照明区上的LED晶片之间的金线覆盖住,保护金线,防止漏电。作为优选,所述基板背部的内侧对称设置有安装耳,所述安装耳与散热板通过螺钉固定连接。在所述基板上对称设置用于固定安装散热板的安装耳,安装耳与散热板通过螺钉固定连接,使散热板等够贴合在电路板背面并固定在模组中并不破坏电路板。本技术的有益效果是:(1)无需使用支架,简化工艺,减少LED晶片的安装限制;(2)实现多色温控制;(3)防止漏电;(4)散热性能好。附图说明图1是本技术的一种结构示意图;图2是本技术的一种内照明区内晶片安装示意图;图3是本技术的一种基板背面结构示意图。图中:基板1、安装耳1.1、螺纹孔1.2、背板1.3、电路板2、正极焊片2.1、负极焊片2.2、LED晶片3、金线4、散热板5、散热凸起5.1、内圈圆形照明区6、绝缘塑封层6.1、透明固晶胶6.2、硅胶凸起6.3、外圈环形照明区7。具体实施方式为使本技术技术方案实施例目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本技术实施例的技术方案进行清楚地解释和说明,但下述实施例仅为本技术的优选实施例,而不是全部实施例。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例,都属于本技术的保护范围。下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本方案,而不能解释为对本技术方案的限制。参照下面的描述和附图,将清楚本技术的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中,具体公开了本技术的实施例中的一些特定实施方式来表示实施本技术的实施例的原理的一些方式,但是应当理解,本技术的实施例的范围不受此限制。相反,本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定,“若干”的含义是表示一个或者多个。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体:可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED模组,包括基板、电路板和LED晶片,所述电路板安装在所述基板上,电路板上设有与LED晶片连接的正负极节点,其特征是,所述LED晶片通过固晶胶固定安装在所述基板上,相邻的LED晶片之间通过导线电连接,所述LED晶片在基板上形成内照明区,所述内照明区外设置有至少一个由所述LED晶片围成的外照明区,相邻照明区的LED晶片上涂覆有不同色温的荧光粉胶以形成不同的色温区,所述电路板背面设有散热板,所述散热板上设有散热凸起,所述内照明区和外照明区的基板上设有不透光且反射性强的背板。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED模组,包括基板、电路板和LED晶片,所述电路板安装在所述基板上,电路板上设有与LED晶片连接的正负极节点,其特征是,所述LED晶片通过固晶胶固定安装在所述基板上,相邻的LED晶片之间通过导线电连接,所述LED晶片在基板上形成内照明区,所述内照明区外设置有至少一个由所述LED晶片围成的外照明区,相邻照明区的LED晶片上涂覆有不同色温的荧光粉胶以形成不同的色温区,所述电路板背面设有散热板,所述散热板上设有散热凸起,所述内照明区和外照明区的基板上设有不透光且反射性强的背板。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹志文张华
申请(专利权)人:宁波凯耀电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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