压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及压力传感器。压力传感器(10)具有载体芯片(20)，载体芯片其内和/或者其上集成了至少一个传感器元件(30)，传感器元件的测量信号取决于载体芯片(20)中的机械应力。载体芯片(20)在其背面以平坦和材料锁定的形式连接到固体主体(50)，固体主体的弹性模量与载体芯片(20)的弹性模量不同。载体芯片(20)具有至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)，在凹槽之间布置有传感器元件(30a，30b)。所述压力传感器具有偏压电路(40)并用于共轨喷射系统中。

Pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
压力传感器本申请是申请日为2016年03月24日、申请号为201610326158.7、专利技术名称为“压力传感器”的专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求于2015年3月24日提交的德国专利申请No.102015104410.2“Drucksensor”的优先权和权益，其公开的内容在此通过引用全部并入本文。
本专利技术涉及一种压力传感器，其具有固体主体和连接到固体主体的载体芯片，以及至少一个传感器元件。
技术介绍
例如从德国专利申请No.DE19963786A1已知压力传感器。该文件中公开的压力传感器具有矩形的半导体芯片，芯片整个背面通过阳极接合连接的方式连接到由硼硅酸盐玻璃制成的立方固体主体。半导体芯片和硼硅酸盐玻璃的材料具有不同的弹性模量。从2013年4月MarcBaumann在DerAndereVerlag，ISBN978-3-86247-354-0的学位论文“RobustPiezoresistiveCMOSSensorMicrosystems”，这种压力传感器进一步被公开。德国本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器(10)，包括：/n固体主体(50)，具有厚度D和边长B，其中比例D/B大于0.5；/n载体芯片(20)，连接到所述固体主体并具有至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)，其中所述载体芯片(20)具有最大层厚度S和边长B，该边长B对应于所述固体主体的边长B，其中比例S/B小于0.1；/n至少一个传感器元件(30a，30b)，布置在所述两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)之间，其中所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)的长度(L)至少与所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)之间的横向距离(A)一样大，并且所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)的宽度(...

【技术特征摘要】
20150324 DE 102015104410.21.一种压力传感器(10)，包括：
固体主体(50)，具有厚度D和边长B，其中比例D/B大于0.5；
载体芯片(20)，连接到所述固体主体并具有至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)，其中所述载体芯片(20)具有最大层厚度S和边长B，该边长B对应于所述固体主体的边长B，其中比例S/B小于0.1；
至少一个传感器元件(30a，30b)，布置在所述两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)之间，其中所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)的长度(L)至少与所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)之间的横向距离(A)一样大，并且所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)的宽度(W)小于所述横向距离(A)的一半，并且其中在载体芯片平面的顶视图中，所述至少两个纵向凹槽(80a，80b)的主延伸方向被布置成与设置在所述载体芯片平面中的x轴成+45°的角度，并且与设置在所述载体芯片平面中的y轴成-45°的角度；以及
至少一个偏压电路(40)，连接到所述至少一个传感器元件(30a，30b)或连接到所述传感器元件(30a，30b)中的数个传感器元件。


2.如权利要求1所述的压力传感器(10)，其中两个传感器元件(30a，30b)布置在所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)之间。


3.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)基本上平行布置。


4.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述至少一个传感器元件(30a，30b)形成/包括惠斯顿桥。


5.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述载体芯片(20)具有与所述固体主体(50)的弹性模量不同的弹性模量。


6.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述至少两个独立且纵向的凹槽(80a，80b)中的至少一个延伸直到所述载体芯片(20)的外边缘(25)。


7.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述载体芯片(20)具有小于100μm的厚度(S)。


8.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述偏压电路(40)生成温度依赖的偏压。


9.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述偏压电路(40)具有热敏电阻(42)，所述热敏电阻(42)具有负温度系数。


10.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述至少一个传感器元件(20)由场效应晶体管(37a-d)形成或者包括场效应晶体管(37a-d)。


11.如权利要求10所述的压力传感器(10)，其中所述场效应晶体管(37a-d)的栅电极是单独可控的。


12.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述偏压电路(40)配置了两个不同的供给电压(Vs，Vo)。


13.如权利要求1或2所述的压力传感器(10)，其中所述凹槽(80a，80b)中的两个凹槽的纵向延伸方向(32a，32b)基本上互相平行延伸。


14.一种共轨喷射系统(100)，包括：
燃料箱(110)；
多个喷射喷嘴(130)，其经由燃料分配管道(120)连接到所述燃料箱(110)，其中所述多个喷射喷嘴(130)中的至少两个都具有如权利要求1-13中任一所述的压力传感器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·鲍曼，
申请(专利权)人：TDKMICRONAS有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE