【技术实现步骤摘要】
一种微压传感器及其制作工艺方法
本专利技术涉及传感器
，具体涉及一种微压传感器及其制作工艺方法。
技术介绍
微压传感器，亦称微压压力传感器，是一种用于测量微小压力的传感器。这类传感器要求灵敏度很高，即在很小压力作用下就要有很大的电信号输出。在医疗(测眼内压，颅内压等)、汽车、智能家居、过程控制等领域均对此类传感器提出急切需求。目前为了实现微压测量，采用的结构主要包括方形硅膜结构、矩形梁膜结构等，当传感器量程小到一定程度时，方形硅膜必须很薄，才能保证足够高的灵敏度，这时方形硅膜结构的大挠度效应成为突出的矛盾，使传感器的非线性增大，测量准确度迅速下降。矩形梁膜结构中的矩形梁可以实现应力集中，从而提高传感器的灵敏度，且有效地解决了在膜片很薄时线性度差的缺点，但是灵敏度并不能满足某些微压测量特殊需求，例如医疗等。因此，目前亟需解决的技术问题是提供一种高灵敏度、线性度好且集成化程度高的微压传感器。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术人进行了锐意研究，设计出一种微压传感器，所述传感器利用...
【技术保护点】
1.一种微压传感器，其特征在于，所述微压传感器包括SOI衬底，在所述SOI衬底上设置有弹性元件和敏感元件，以实现对外加微压的测量。/n
【技术特征摘要】
1.一种微压传感器，其特征在于，所述微压传感器包括SOI衬底，在所述SOI衬底上设置有弹性元件和敏感元件，以实现对外加微压的测量。
2.根据权利要求1所述的微压传感器，其特征在于，所述SOI衬底包括由下到上依次设置的支撑衬底(1)、第一绝缘层(2)和器件层(3)；
所述支撑衬底(1)为<100>晶向单晶硅片，
所述器件层(3)为<100>晶向n型单晶硅，电阻率为1～10Ω·cm，厚度为30～50μm。
3.根据权利要求1所述的微压传感器，其特征在于，所述弹性元件包括弹性硅膜，其位于器件层(3)上，与支撑衬底(1)下表面腐蚀窗口对应，
所述器件层厚度为弹性硅膜厚度，
优选地，所述弹性硅膜的厚度30～40μm。
4.根据权利要求1所述的微压传感器，其特征在于，所述弹性元件还包括设置在弹性硅膜上表面的四个梯形梁结构(L)，
所述梯形梁结构(L)包括第一梯形梁(L1)、第二梯形梁(L2)、第三梯形梁(L3)和第四梯形梁(L4)，所述四个梯形梁设置在弹性硅膜上表面的边缘中间位置，
所述第一梯形梁(L1)、第二梯形梁(L2)、第三梯形梁(L3)和第四梯形梁(L4)均为等腰梯形梁，
优选地，所述等腰梯形梁的长边与腰的夹角为α，所述α的范围为80°～89°，
所述四个等腰梯形梁的长边靠近传感器的中心位置。
5.根据权利要求4所述的微压传感器，其特征在于，所述第一梯形梁(L1)和第三梯形梁(L3)沿传感器芯片的<011>晶向对称设置，
所述第二梯形梁(L2)和第四梯形梁(L4)沿传感器芯片的晶向对称设置。
6.根据权利要求3所述的微压传感器，其特征在于，所述敏感元件包括第一压敏电阻(R1)、第二压敏电阻(R2)、第三压敏电阻(R3)和第四压敏电阻(R4)，分别设置在第一梯形梁(L1)、第二梯形梁(L2)、第三梯形梁(L3)和第四梯形梁(L4)上。
7.根据权利要求6所述的微压传感器，其特征在于，所述第一压敏电阻(R1)和第三压敏电阻(R3)沿传...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓锋，武静，刘义波，温殿忠，
申请(专利权)人：黑龙江大学，
类型：发明
国别省市：黑龙;23
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