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本发明涉及压力传感器。压力传感器(10)具有载体芯片(20)，载体芯片其内和/或者其上集成了至少一个传感器元件(30)，传感器元件的测量信号取决于载体芯片(20)中的机械应力。载体芯片(20)在其背面以平坦和材料锁定的形式连接到固体主体(5...该专利属于TDK-MICRONAS有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TDK-MICRONAS有限公司授权不得商用。
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本发明涉及压力传感器。压力传感器(10)具有载体芯片(20)，载体芯片其内和/或者其上集成了至少一个传感器元件(30)，传感器元件的测量信号取决于载体芯片(20)中的机械应力。载体芯片(20)在其背面以平坦和材料锁定的形式连接到固体主体(5...