旋涂方法及旋涂装置制造方法及图纸

一种旋涂方法，通过涂料喷嘴向位于夹盘上的基板涂覆涂料材料，包括：将基板定位于夹盘上，夹盘的中心轴与第一轴重合；倾斜夹盘，使夹盘的中心轴与第二轴重合；使夹盘带动基板转动，转动包括以第一轴为轴的转动及/或以第二轴为轴的转动；根据夹盘的转速及倾斜角度调节涂料喷嘴相对于基板的中心的距离；利用涂料喷嘴向基板涂覆涂料。本发明专利技术的旋涂方法在减小所述涂料的用量的同时不至于降低所述涂料在所述基板上的均匀度。本发明专利技术还提供一种旋涂装置。

Spin coating method and device

【技术实现步骤摘要】
旋涂方法及旋涂装置
本专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种旋涂方法及旋涂装置。
技术介绍
在半导体器件加工过程中，有许多制程需要在基板的表面上形成薄膜。例如，在用于在基板上形成精细图案的光刻制程中，首先需要在基板上形成称为光致抗蚀剂(或光刻胶)的光敏聚合物膜。光刻胶薄膜的厚度和均匀度是涂布的重要指标。目前，形成这种薄膜的最常用的方法是旋涂法。具体地，请参见图1，将基板200定位于夹盘10上。夹盘10具有在水平面上支撑基板的支撑表面。通常通过真空装置产生负压将基板200牢固地保持在支撑表面上的适当位置。涂料通过涂料喷嘴20喷到基板200的中央，然后夹盘10通过高速旋转，从而作用在涂料上的离心力使其在基板200的整个表面上向外扩展，且多余的涂料从基板200上被甩掉。可以理解，夹盘10的转速越快，涂料越快到达基板200的表面的边缘。然而，转速越快，涂料中的溶剂挥发得越快，使涂料固化的速度变快。因此更快的转速需要使用更多的涂料，否则涂料在扩散至基板200的表面的边缘之前就已经固化，无法满足涂布的均匀度的要求。可见，如何在保证涂布的厚度与均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种旋涂方法，通过涂料喷嘴向位于夹盘上的基板涂覆涂料材料，其特征在于，包括以下步骤：/n将所述基板定位于所述夹盘上，所述夹盘的中心轴与第一轴重合；/n倾斜所述夹盘，使所述夹盘的中心轴与第二轴重合；/n使所述夹盘带动所述基板转动，所述转动包括以所述第一轴为轴的转动及/或以所述第二轴为轴的转动；/n根据所述夹盘的转速及倾斜角度调节所述涂料喷嘴相对于所述基板的中心的距离；/n利用所述涂料喷嘴向所述基板涂覆涂料。/n

【技术特征摘要】
20181213 US 62/7789801.一种旋涂方法，通过涂料喷嘴向位于夹盘上的基板涂覆涂料材料，其特征在于，包括以下步骤：
将所述基板定位于所述夹盘上，所述夹盘的中心轴与第一轴重合；
倾斜所述夹盘，使所述夹盘的中心轴与第二轴重合；
使所述夹盘带动所述基板转动，所述转动包括以所述第一轴为轴的转动及/或以所述第二轴为轴的转动；
根据所述夹盘的转速及倾斜角度调节所述涂料喷嘴相对于所述基板的中心的距离；
利用所述涂料喷嘴向所述基板涂覆涂料。


2.如权利要求1所述的旋涂方法，其特征在于，还包括调节所述涂料喷嘴的口径的步骤。


3.如权利要求1所述的旋涂方法，其特征在于，所述涂料喷嘴相对于所述基板的中心的距离还由所述涂料从所述涂料喷嘴喷出的速度决定。


4.如权利要求3所述的旋涂方法，其特征在于，所述涂料喷嘴相对于所述基板的中心的距离还由所述涂料的黏度决定。


5.如权利要求4所述的旋涂方法，其特征在于，所述涂料喷嘴相对于所述基板的中心的距离还由所述涂料的使用量决定。


6.如权利要求1所述的旋涂方法，其特征在于，调节所述涂料喷嘴的位置之前还包括利用溶剂喷嘴向所述基板涂覆溶剂，使所述溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智龙，
申请(专利权)人：夏泰鑫半导体青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37