一种平板孔型像质计的制备方法技术

本发明专利技术涉及医疗器械领域，尤其涉及一种平板孔型像质计的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；S2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到厚度值为125μm的金属厚度片，其厚度值公差范围为0～15μm；S3、打孔处理：采用打孔工具在厚度片上钻取两个大小相同的孔，得到孔径为125μm的平板孔型像质计，其孔径公差范围为0～15μm；S4、封装处理：将平板孔型像质计封装固定在对X射线弱吸收的材料中。本发明专利技术提供一种平板孔型像质计的制备方法，符合射线照相检测中对像质计的要求，工艺简单易实现，生产高效且成本低。

A preparation method of plate pass IQI

【技术实现步骤摘要】
一种平板孔型像质计的制备方法
本专利技术涉及医疗器械领域，更具体地，涉及一种平板孔型像质计的制备方法。
技术介绍
像质计是用来评价射线照相质量级别的。现今普遍使用的像质计为线性像质计或者孔型像质计，不同射线探照标准都会选用适当的像质计，制定应达到的射线照相灵敏度(底片质量级别)，以评价射线照相技术对于缺陷的检测能力。目前通过评价射线照相质量级别来评估缺陷检测能力的像质计主要有牙科金属修复体评价用像质计，该像质计由上部和下部两部分组成，上部为带有通孔的金属厚度块，下部为带有精确厚度的阶梯金属片组成。使用时上下部为一整体，通过在不同阶梯上的圆孔灰度反映X射线照相底片的灵敏度以及用于评价金属修复体厚度。该像质计主要是通过在阶梯厚度金属片上覆盖带通孔的金属块，以使得在底片上形成和修复体成像一致的特殊白色背景，像质计上的圆孔则类似缺陷成像，以解决在目测条件下对缺陷水平的观测和判断。但是，这种牙科金属修复体评价用像质计的设计不符合GB/T23901.2阶梯孔型像质计的要求，其像质计厚度、孔数及孔径的安排皆与标准不符，使得其对于照相灵敏度的评本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平板孔型像质计的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：/nS1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；/nS2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到厚度值为125μm的金属厚度片，其厚度值公差范围为0～15μm；/nS3、打孔处理：采用打孔工具在厚度片上钻取两个大小相同的孔，得到孔径为125μm的平板孔型像质计，其孔径公差范围为0～15μm；/nS4、封装处理：将平板孔型像质计封装固定在对X射线弱吸收的材料中。/n

【技术特征摘要】
1.一种平板孔型像质计的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
S1、镶嵌处理：对金属体进行镶嵌处理；
S2、切割处理：对镶嵌处理后的金属体进行切割处理，得到厚度值为125μm的金属厚度片，其厚度值公差范围为0～15μm；
S3、打孔处理：采用打孔工具在厚度片上钻取两个大小相同的孔，得到孔径为125μm的平板孔型像质计，其孔径公差范围为0～15μm；
S4、封装处理：将平板孔型像质计封装固定在对X射线弱吸收的材料中。


2.根据权利要求1所述的一种平板孔型像质计的制备方法，其特征在于，所述钻取两个大小相同的孔的位置满足孔中心距厚度片边缘或者距厚度片上第二个孔的边缘，其最小距离为孔径加1mm。


3.根据权利要求1所述的一种平板孔型像质计的制备方法，其特征在于，所述金属体是牙科金属原料或者是与被探测材料同铸造工艺制作的铸造件或者是铸造义齿产生的铸道废弃料。


4.根据权利要求1所述的一种平板孔型像质计的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
根据选择的镶嵌体，对金属体进行热镶处理或者冷镶处理。


5.根据权利要求4所述的一种平...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小君，陈能，王文荣，肖燕萍，谢胜芬，刘珍珍，吴紫君，蔡金兰，
申请(专利权)人：广东省医疗器械质量监督检验所，
类型：发明
国别省市：广东;44