一种印制电路板用电镀设备制造技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板用电镀设备，包括电镀槽和固定夹，电镀槽内部腔体的左右两侧分别安置有电解正极和电解负极，电镀槽内部腔体中安置有电路板本体，电路板本体固定连接在固定夹上，主夹持板通过挂杆固定连接在顶板上，副夹持板通过滑动杆固定连接与主夹持板滑动连接，滑动杆背离副夹持板的一端穿过主夹持板与限位端板固定连接，滑动杆位于主夹持板和限位端板一段的杆体上套装复位弹簧，主夹持板朝向副夹持板的一侧固定连接有第一夹头，副夹持板上对应第一夹头位置处固定连接有第二夹头。本发明专利技术通过设置的电镀槽和固定夹，解决了采用夹具夹持容易导致电路板被夹的部位电镀效果差，进而影响整个电路板的质量的问题。

A electroplating equipment for printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板用电镀设备
本专利技术涉及印刷电路板生产相关设备
，具体为一种印制电路板用电镀设备。
技术介绍
随着电子产品的发展，高集成度、薄型化、微型化已成为主流趋势，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也必然朝着薄型化、高密度化、三维结构等设计方向进行发展，这就要求印制电路板封装设计必须满足：降低封装高度，提高封装密度。阶梯槽结构(常称Cavity槽结构)成为一个重要的发展方向，其在实现印制线路板，尤其是封装基板高密化、薄型化、微型化、3D结构等趋势中作用日益突出。印刷电路板生产过程需要采用电镀工艺加工，在电路板的表面镀上一层金属，目前的电路板电镀过程中采用夹具夹住电路板一侧的边缘位置处，随后再将电路板安置到电镀槽中电镀，夹具夹持容易导致电路板被夹的部位电镀效果差，进而影响整个电路板的质量。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种印制电路板用电镀设备，解决了采用夹具夹持容易导致电路板被夹的部位电镀效果差，进而影响整个电路板的质量的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板用电镀设备，包括电镀槽(1)和固定夹(14)，其特征在于：所述电镀槽(1)内部腔体的左右两侧分别安置有电解正极(3)和电解负极(4)；/n其中，所述电解正极(3)和电解负极(4)均通过电极固定座(2)固定连接在电镀槽(1)上；/n所述电镀槽(1)内部腔体中安置有电路板本体(15)，所述电路板本体(15)固定连接在固定夹(14)上，所述固定夹(14)由主夹持板(16)和副夹持板(17)组成；/n其中，所述主夹持板(16)通过挂杆(13)固定连接在顶板(12)上，且主夹持板(16)挂接在挂杆(13)的下端，所述副夹持板(17)通过滑动杆(18)固定连接与主夹持板(16)滑动连接；...

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板用电镀设备，包括电镀槽(1)和固定夹(14)，其特征在于：所述电镀槽(1)内部腔体的左右两侧分别安置有电解正极(3)和电解负极(4)；
其中，所述电解正极(3)和电解负极(4)均通过电极固定座(2)固定连接在电镀槽(1)上；
所述电镀槽(1)内部腔体中安置有电路板本体(15)，所述电路板本体(15)固定连接在固定夹(14)上，所述固定夹(14)由主夹持板(16)和副夹持板(17)组成；
其中，所述主夹持板(16)通过挂杆(13)固定连接在顶板(12)上，且主夹持板(16)挂接在挂杆(13)的下端，所述副夹持板(17)通过滑动杆(18)固定连接与主夹持板(16)滑动连接；
所述滑动杆(18)背离副夹持板(17)的一端穿过主夹持板(16)与限位端板(19)固定连接，所述滑动杆(18)位于主夹持板(16)和限位端板(19)一段的杆体上套装复位弹簧(20)；
所述主夹持板(16)朝向副夹持板(17)的一侧固定连接有第一夹头(22)，所述副夹持板(17)上对应第一夹头(22)位置处固定连接有第二夹头(23)。


2.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电镀设备，其特征在于：所述电镀槽(1)固定连接在底座板(5)上，所述电镀槽(1)上部的槽口与电极固定座(2)相互配合，且电极固定座(2)呈“凸”形，并且电极固定座(2)插接在电镀槽(1)的槽口上，所述电极固定座(2)上固定连接有线路连接座(28)。


3.根据权利要求2所述的一种印制电路板用电镀设备，其特征在于：所述线路连接座(28)上电性连接有输电线(6)，且输电线(6)的另一端电性连接在接线座(7)上，并且接线座(7)固定连接在支...

【专利技术属性】
技术研发人员：席海龙，毛雪雯，
申请(专利权)人：深圳市同创鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44